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隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備速度的不斷提高，傳統(tǒng)FR4印刷電路板（PCB）基材可能無法繼續(xù)提供可接受的傳輸性能，尤其是無法承載25 Gbps及更高速率。核心交換機(jī)和路由器需要以極佳的信號完整性實(shí)現(xiàn)最大吞吐量，由于這些系統(tǒng)要實(shí)現(xiàn)更高的計算性能，因此其支持的背板和子卡在尺寸、數(shù)量和復(fù)雜性方面的要求也更高。很多設(shè)備制造商都在尋求PCB基材的連接替代產(chǎn)品，高速線纜背板技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為這些制造商的首選。本文中，我們將探討高速線纜背板連接的需求、其相對于基于PCB背板的產(chǎn)品的優(yōu)勢、可能存在的缺點(diǎn)以及TE Connectivity（TE）如何交付能夠以卓越的信號完整性提供最大靈活性和吞吐量的線纜背板產(chǎn)品。
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