現(xiàn)今的半導(dǎo)體芯片不僅僅用于控制系統(tǒng)，而且還用于保護(hù)它們免于入侵的威脅。那些認(rèn)識(shí)到當(dāng)前失誤而引入新的安防方案的制造商和堅(jiān)持不懈地嘗試突破保護(hù)機(jī)制的破解團(tuán)體之間的斗爭是沒有盡頭的。有些芯片制造商沒有足夠重視設(shè)計(jì)和測(cè)試保護(hù)原理的重要性，即使它們聲稱自己的產(chǎn)品是有高的安全等級(jí)的。在這種情形下，設(shè)計(jì)工程師擁有方便和可靠的測(cè)試安全芯片的方法是至關(guān)重要的。

　　本文介紹了眾多的破解微控制器（MCU:Micro Control Unit）和智能卡（Smartcard）的方法：包括已知的非侵入式攻擊（Non- invasive attacks）， 如功耗分析（Power analysis）和噪聲干擾（Glitching）;以及侵入式攻擊（Invasive attacks）， 如反向工程（Reverse engineering）和微探測(cè)分析（Microprobing）。現(xiàn)在已經(jīng)有- 。種新的破解方法---半侵入式攻擊（Semi-invasiveattacks）。和侵入式一樣，它需要打開芯片的封裝以接近芯片表面。但是鈍化層（Passivation）還是完好的，因?yàn)檫@種方法不需要與內(nèi)部連線進(jìn)行電接觸。半侵入式攻擊介于非侵入式與侵入式之間，對(duì)硬件的安全是個(gè)巨大的威脅。它像侵入式一樣高效，又像非侵入式一樣廉價(jià)。

　　本文還介紹了實(shí)用的缺陷注入攻擊法（Fault injection attacks）修 改SRAM和EEPROM的內(nèi)容，或改變芯片上任意單個(gè)MOS管的狀態(tài)。這幾乎可以不受限制地控制芯片的運(yùn)行和外圍保護(hù)部分。另一點(diǎn)是進(jìn)行了數(shù)據(jù)保存期的實(shí)驗(yàn)，揭示了從已斷電的SRAM和已擦除過的EPROM， EEPROM 和閃存芯片中讀出數(shù)據(jù)的可行性。