印刷電路板（Printed? Circuit? Board）簡稱PCB，又稱印制板，是電子產品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優點。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設備、電子雷達系統，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子產品的研制過程中，影響電子產品成功的最基本因素之一是該產品的印制板的設計和制造。
在電子技術發展的早期，電路由電源、導線、開關和元器件構成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進行的。隨著電子技術的發展，電子產品的功能、結構變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進行規劃。用一塊板子作為基礎，在板上規劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了“層”的概念。
單面敷銅板的發明，成為電路板設計與制作新時代的標志。布線設計和制作技術都已發展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。印制電路板的應用大幅度降低了生產成本。隨著電子技術發展和印制板技術的進步，出現了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。
隨著電子產品生產技術的發展，人們開始在雙面電路板的基礎上發展夾層，其實就是在雙面板的基礎上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號布線。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數也要增加。但夾層不能不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。一般的生產廠都希望以盡可能低的成本獲取盡可能高的性能，這與實驗室里做的原形機設計不同。因此，電子產品設計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。