開(kāi)源硬件-TIDM-INDUCTIVEPROX-MSP430 微控制器單片電感式接近傳感 PCB layout 設(shè)計(jì)
2009-07-21 |
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資料介紹
長(zhǎng)久以來(lái),電感式傳感技術(shù)需要復(fù)雜的純模擬電路,因此該技術(shù)對(duì)于工業(yè)控制或便攜式金屬探測(cè)器之外的應(yīng)用而言十分昂貴。為了給設(shè)計(jì)師提供低成本的電感式傳感解決方案,此參考設(shè)計(jì)介紹如何在 MSP430 控制器上使用 TI 擴(kuò)展掃描接口模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)電感式接近傳感器的超低功耗單芯片解決方案。此參考設(shè)計(jì)還使用三種不同的 LC 傳感器來(lái)展示 ESI 模塊及校準(zhǔn)例程與不同類型和尺寸的電感器之間的兼容性
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