資料介紹
高速數字設計:是信號完整性領域的一部經典著作,英文版已經重印了將近20次。全書結合了數字和模擬電路理論,對高速數字電路系統設計中的信號完整性和EMC方面的問題進行了深入淺出的討論和研究。其中不僅包括了關于高速數字設計中EMC方面的許多實用信息,而且包括了許多有價值的測試技術。另外,書中詳細討論了涉及信號完整性方面的傳輸線、時鐘偏移和抖動、端接、過孔等問題。 本書通俗易懂,是高速數字設計人員必備的參考書,實用性很強,獨特地將理論與實踐方法相結合,適合從事模擬和數字電路設計的相關人員使用。本書可以作為大專院校相關專業師生的教學參考,對于體系結構設計人員、EMC專家、印刷電路板設計和布線專業人士也是一本極具價值的參考書。
高速數字設計 本書目錄
第1章 基礎知識
1.1 頻率與時間
1.2 時間與距離
1.3 集總與分布系統
1.4 關于3 dB和RMS頻率的解釋
1.5 4種類型的電抗
1.6 普通電容
1.7 普通電感
1.8 估算衰減時間的更好方法
1.8.1 測量一個響應曲線下的總面積
1.8.2 應用到圖1.15中
1.9 互容
1.10 互感 23
第2章 邏輯門電路的高速特性
2.1 一種年代久遠的數字技術的發展歷史
2.2 功率
2.3 速度
2.4 封裝
第3章 測量技術
3.1 示波器探頭的上升時間和帶寬
3.2 探頭接地環路的自感
3.3 探頭接地環路檢測到的假信號
3.4 探頭是如何加重電路負載的
3.5 特殊的探頭構造
3.6 避免檢測到來自探頭外殼電流的信號
3.7 觀測一個串行數據傳輸系統
3.8 降低系統時鐘
3.9 觀測串擾
3.10 測量工作容限
3.11 觀察亞穩態
第4章 傳輸線
4.1 普通點對點布線的缺點
4.2 無限均勻傳輸線
4.3 源端及負載阻抗的影響
4.4 傳輸線的特殊實例
4.5 線路阻抗和傳播延遲
第5章 地平面和疊層
5.1 高速電流沿著電感最小路徑前進
5.2 完整地平面的串擾
5.3 開槽地平面的串擾
5.4 平行交叉地平面的串擾
5.5 指狀電源和地線的串擾
5.6 保護走線
5.7 近端和遠端串擾
5.8 印刷電路板如何疊層
第6章 端接
6.1 末端端接器
6.2 源端端接器
6.3 中間端接器
6.4 末端端接器的交流偏置
6.5 電阻的選擇
6.6 端接器中的串擾
第7章 通孔
7.1 通孔的機械特性
7.2 通孔的電容
7.3 通孔的電感
7.4 返回電流及其與通孔的關系
第8章 電源系統
8.1 提供穩定的電壓參考
8.2 分配統一的電壓
8.3 一般情形的電源分配問題
8.4 選擇旁路電容
第9章 連接器
9.1 互感——連接器如何引起串擾
9.2 串聯電感——連接器怎樣產生電磁干擾
9.3 寄生電容——用在多支路總線上的連接器
9.4 連接器中耦合的測量
9.5 連接器下地線的連續性
9.6 采用外部連接解決EMI問題
9.7 高速應用的特殊連接器
9.8 穿過連接器的差分信號
9.9 連接器的電源管理特性
第10章 扁平電纜 254
第11章 時鐘分配
第12章 時鐘振蕩器
附錄A 記憶要點
附錄B 計算上升時間
附錄C MathCad公式
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