資料介紹
DA14706 子板是使用 DA1470x 藍牙低功耗 (LE) 片上系統(tǒng)快速、輕松啟動應用程序和產品開發(fā)的理想方式。
此子板適用于 DA1470x 開發(fā)套件(專業(yè)版)中的母板。
該DA14706 PRO開發(fā)套件包括PRO母板和PRO子板。該套件的設計特別注意提供無故障的用戶體驗,并與DA1458x/DA1468x/DA1469x產品線中的現(xiàn)有工具保持兼容性。
當與DA1470xSDK和SmartSnippets工具相結合時,PRO開發(fā)套件為軟件/硬件開發(fā)提供了一個易于使用的完整平臺。
在本文檔中,我們重點介紹DA14706 PRO開發(fā)套件,該套件包含以下部分
專業(yè)母板(專業(yè)MB)
oda1470x-mbPCBA參考編號500-05-X
PRO子板
oda1470x-db-vfbga142PCBA參考編號500-06-X
功率測量模塊2(PMM2)附加組件
oda1470x-sb-pmm2,多氯聯(lián)苯參考編號500-29-X適用于TFT390x390的LCD附加組件
Da1470x-SB-CTSPIRCD,多聯(lián)苯參考號500-31-X
以下是SmartBond? DA14706 藍牙低功耗子板數(shù)據(jù)手冊技術文檔簡介圖:
以下是SmartBond? DA14706 藍牙低功耗子板原理簡介圖:
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