此 DA1470x 開發(fā)套件(專業(yè)版)是想要完全控制其軟件開發(fā)和監(jiān)控應(yīng)用程序功耗的軟件開發(fā)人員的理想選擇。 它包含母板、DA14706 子板、電流感測板和顯示板， 可以接觸到封裝的所有 GPIO。 可單獨購買 DA14706 和 DA14708 形式的其他子板。 這些子板是剩余 DA1470x 系列器件的超集，可分別用作 DA14701 和 DA14705 的開發(fā)套件。

　　這些套件提供兩個 mikroBUS? 頭接口和 PMOD 接口，可讓用戶通過數(shù)百個可用的板卡和擴展板擴展這些套件的功能。 子板上的 RF 連接器使用戶能夠執(zhí)行 RF 測量，而套件中的板載 Segger 芯片可讓用戶進行完整的調(diào)試。 此專用板載功率測量模塊可與我們的 SmartSnippets? 工具箱結(jié)合使用，讓用戶能夠分析并微調(diào)其應(yīng)用程序的功耗，以充分利用 DA1470x 系列產(chǎn)品。 塊此外，它還擁有一塊 1.19 英寸的 390x390 AMOLED QSPI 顯示屏，可讓用戶利用 DA1470x 平臺的圖形功能在其框架中開發(fā)高級 UI。

　　特征：

　　靈活的電池選項

　　QSPI 閃存，用于啟動

　　多個接頭，用于 I/O 監(jiān)控并實現(xiàn)可擴展性

　　可選配支持 PMOD 板的選件

　　可選配支持 MikroBUS 板卡的選件

　　自動測試功能

　　擁有用于演示和開發(fā)的基本板載外設(shè)

　　JTAG 調(diào)試器，可連接到 PC

　　子板核心模塊上的 DA1470x 硅片可輕松更換

　　功率測量模塊

　　1.19 英寸 390x390 AMOLED 顯示屏

　　SmartBond? DA1470x 藍牙低功耗開發(fā)套件：

　　以下是SmartBond? DA1470x 藍牙低功耗開發(fā)套件數(shù)據(jù)手冊技術(shù)文檔簡介圖：

　　以下是SmartBond? DA1470x 藍牙低功耗開發(fā)套件原理簡介圖：

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