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40-nm工藝要比以前包括65-nm節點和最近的45-nm節點在內的工藝技術有明顯優勢。最引人注目的優勢之一是其更高的集成度，半導體生產商可以在更小的物理空間中以更低的成本實現更強的功能。密度和性能的提高意義非常大，而當今系統開發人員面臨的最大設計問題之一是功耗。工藝技術在降低功耗上的措施已經發揮到極限。更小的尺寸有利于降低動態功耗( 更小的雜散電容)，但是也會增大待機功耗( 增加了漏電流)——如果不采取措施來降低它。Altera 認識到功耗帶來的問題，積極采取措施來降低有功功耗和待機功耗。本白皮書詳細介紹內核和I/O 的低功耗創新體系結構，以及Altera?Stratix? IV FPGA 實現低功耗、高性能和高密度所采用的工藝技術。和最相近的競爭FPGA 相比， Stratix IVFPGA 密度是其兩倍，快35％，而總功耗低50％。
引言
隨著工藝尺寸的減小，數字邏輯電路的漏電流成為當前FPGA 面臨的主要挑戰。靜態功耗增大的主要原因是各種漏電流源的增加。圖1 所示為隨著更小邏輯門長度( 綠色表示) 的技術實現，這些漏電流源( 藍色表示) 是怎樣隨之增加的。此外，如果不采取專門的功耗措施，由于較大的邏輯電容和較高的開關頻率也會導致動態功耗增大。
引言
隨著工藝尺寸的減小，數字邏輯電路的漏電流成為當前FPGA 面臨的主要挑戰。靜態功耗增大的主要原因是各種漏電流源的增加。圖1 所示為隨著更小邏輯門長度( 綠色表示) 的技術實現，這些漏電流源( 藍色表示) 是怎樣隨之增加的。此外，如果不采取專門的功耗措施，由于較大的邏輯電容和較高的開關頻率也會導致動態功耗增大。
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