Xilinx BGA設(shè)備的推薦設(shè)計規(guī)則和策略的用戶指南免費(fèi)下載
資料介紹
Xilinx UltraScale?體系結(jié)構(gòu)、7系列和6系列設(shè)備包含各種各樣的軟件包,旨在實(shí)現(xiàn)最大的性能和最大的靈活性。這些包裝有三種螺距尺寸:1.0 mm、0.8 mm和0.5 mm。一般來說,隨著節(jié)距尺寸的減小,由于封裝球之間的軌跡和通孔的布線空間較小,對PCB布線的挑戰(zhàn)也隨之增大。本指南說明了成功設(shè)計的各種方法,而不考慮螺距大小。
注:在本指南中,給出了有關(guān)印刷電路板定價、成本和技術(shù)的各種規(guī)格和估計。隨著印刷電路板制造技術(shù)的不斷進(jìn)步,我們強(qiáng)烈建議您咨詢您的印刷電路板制造商,以充分了解他們在這里提供的信息方面的能力。
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