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本文描述了為實施球柵陣列（BGA）和密節距球刪陣列（FBGA）技術在設計和組裝方面的挑戰。闡述了在向無鉛組裝工藝轉化過程中，球柵陣列（BGA）和密節距球柵陣列（FBGA）對當前技術和元器件類型的影響。本文所涵蓋信息主要集中在與球柵陣列（BGA）相關的關鍵檢驗、維修以及可靠性問題上。“BGA”此詞通篇表示任何類型及形式的球狀/柱狀/凸點/插針型柵格陣列封裝。
?的 本文主要目標人群為管理人員、設計工程師、工藝工程師，以及負責電子組裝、檢驗和維修的技術人員和作業人員。本標準目的是要為正在使用或正考慮使用BGA的用戶和將標準錫／鉛再流焊轉化為無鉛材料工藝的公司提供實用的信息。
意圖 本標準盡管不是一份完整的解決方案，但它識別了影響高可靠性組裝工藝的許多特性。在許多應用中，評估組裝方法和材料之間的變化，其目的是要強調它與最終產品質量和可靠性有關的顯著性差異。用于合同協議中的 BGA組件的接受/拒收標準，見J-STD-001和IPCA-610。與其它類型元器件一樣，實施BGA組裝工藝的另一挑戰在于需要滿足某些環境有害物質的法規指令。為了在電子組件中消除這些有害物質，元器件制造商需要重新考慮封裝用材料、元器件鍍層用材料以及組裝連接工藝用的金屬合金材料。
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