化學(xué)與半導(dǎo)體
本篇報(bào)告著重于半導(dǎo)體的原理、產(chǎn)業(yè)與理論性的探討。第一部分將介紹半導(dǎo)體的發(fā)展歷史；第二部份的三個(gè)單元為半導(dǎo)體的制程，分別介紹薄膜沉積、離子布植術(shù)和微影技術(shù)；第三部分探討半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)；第四部分將跳脫傳統(tǒng)的無機(jī)半導(dǎo)體，介紹目前極具潛力的有機(jī)半導(dǎo)體，介紹其發(fā)展、原理與應(yīng)用。
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體制程、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、有機(jī)半導(dǎo)體
半導(dǎo)體是高科技產(chǎn)業(yè)非常重要的領(lǐng)域，許多以經(jīng)商業(yè)化的應(yīng)用改變?nèi)祟惿畹男螒B(tài)，尤其臺(tái)灣堪稱世界半導(dǎo)體的龍頭，引起我們研究這個(gè)主題的動(dòng)機(jī)。
本報(bào)告將涵蓋半導(dǎo)體的歷史、制程、產(chǎn)業(yè)與新發(fā)展。要了解一門科學(xué)必先了解其發(fā)展，我們將首先探討半導(dǎo)體的歷史。接著探討半導(dǎo)體工業(yè)當(dāng)今的制程。半導(dǎo)體工業(yè)的制造方法是在硅半導(dǎo)體上制造電子組件，而電子組件之完成則由精密復(fù)雜的集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC)所組成；IC之制作過程是應(yīng)用芯片氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)完成，接下來分別介紹薄膜沉積、離子布植術(shù)和微影技術(shù)三項(xiàng)重要的半導(dǎo)體制程技術(shù)。介紹完制程之后將分析半導(dǎo)體的市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)。在傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)日臻成熟后，嶄露頭角的事有機(jī)半導(dǎo)體的領(lǐng)域，我們將分別介紹有機(jī)半導(dǎo)體的理論，包含其發(fā)展，并以P3HT作為例子，接著介紹有機(jī)高分子的應(yīng)用，包含有機(jī)薄膜晶體管、OLED與太陽能電池，最后將介紹引起業(yè)界廣泛性去的可彎曲顯示器──透明晶體管。