電磁干擾（Electro-Magnetic-Interference，EMI）系指電子設備不需要的電磁或噪聲信號對需要的電磁信號的干擾。而今電磁干擾（EMI）對電子系統已構成最大威脅，嚴重影響了設備性能的提高與發(fā)揮，還對公共環(huán)境和人類的人身安全以及軍事保密、國防安全造成了很大的危害。因此研究和開發(fā)抗電磁干擾的技術則是當務之急，現已成為世界各國極為重要的一個課題。
形成電磁干擾的主要因素是干擾源、傳播途徑和受擾設備三大方面。所以，抗電磁干擾的技術也應該從這三大因素著手來開發(fā)。首先應該抑制干擾源，消除產生干擾的直接原因；其次是消除干擾源和受擾設備之間的耦合和輻射，切斷電磁干擾的傳播途徑；第三則是提高受擾設備的抗擾能力，降低對干擾的敏感度。目前抑制干擾的幾種措施基本上都是采用切斷電磁干擾源和受擾設備之間的耦合通道，基本方法就是屏蔽、接地和濾波。而濾波技術是目前抑止電磁干擾最常見、最有效、也是最經濟的一種手段。因為運用濾波技術的方法非常簡單，只要在電氣設備電源線的入口處插入抗 EMI 濾波器，即可以把通過電源線傳導的電磁干擾信號給予有效地抑制：它既能抑制電氣設備內部產生的電磁干擾，又能抑制外界電網傳入的電磁干擾。然而一個更為簡單而有效的方法可在有源和無源電子元器件的引線上套上一些很小的管形或環(huán)形的軟磁鐵氧體磁芯，利用鐵氧體材料的電磁損耗機理既簡便又有效地消除傳導和輻射的電磁噪聲。這種套在引線上的鐵氧體小管或小環(huán)像似一串珍珠，故給它一個很形象化的名稱叫磁珠（Bead），其應用更為廣泛。
國外一些著名的電子元器件公司，如美國的 AEM 公司、日本 TDK 等公司，為滿足系統小型化的需求，在二十世紀 90 年代先后已開發(fā)了片式磁珠（Chip Bead）和片式電感器（Chip Inductor）來滿足 SMT 電路的需求。實際上，磁珠就是一個填充鐵氧體磁芯的電感器，利用它的阻抗在高頻下迅速增加的特性和磁性材料的電磁損耗機理來抑制和吸收其高頻噪聲，以達到抗電磁干擾的目的。