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半導(dǎo)體模塊可以在一維、二維或三維尺度下分析半導(dǎo)體器件的穩(wěn)態(tài)或動(dòng)力學(xué)性能，還可以結(jié)合電路中的有源或無(wú)源器件。頻域分析中，可以進(jìn)行直流和交流信號(hào)組合激勵(lì)下的器件建模。軟件中預(yù)置的半導(dǎo)體接口可以用來(lái)分析眾多類型的半導(dǎo)體器件，并且可以與其他物理接口直接耦合，如，發(fā)熱現(xiàn)象和光電效應(yīng)。
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