資料介紹
HCMOS 的功耗
1 動態(tài)功耗
主要是電容充放電引起的,分三種情況,內(nèi)部電容和負載電容的暫態(tài)消耗,以及開關(guān)過程中的電流峰;
1》 負 載 電容的暫態(tài)消耗( 充放電); 作為負載電容, Q=CL*Vcc,Q/T=CL*(Vcc/T),I=Q/T,f=1/T,Il=Cl*Vcc*f;P= Cl*Vcc2*f;
2》 內(nèi)部電容 P= Ci*Vcc2*f;
3》 輸入信號高低電平轉(zhuǎn)換工程中必經(jīng)過的狀態(tài),即 P 溝道N 溝道同時導通,從Vcc到地的導通通道,故與輸入信號的工作頻率有關(guān),綜合2》所述,功耗與內(nèi)部電容,工作頻率的一個函數(shù)Cpd(無負載消耗功率電容);
不同電源的邏輯接口方式——邏輯電平轉(zhuǎn)換器
A CMOS 驅(qū)動CMOS
1 向上邏輯電平轉(zhuǎn)換器,例如54HC906 開漏輸出,連個電源引腳,上拉電阻實現(xiàn);
2 向上邏輯電平轉(zhuǎn)換器,例如54HC4049(反相),54HC4050(正相)事項;
B TTL 與CMOS
1 高電壓的TTL 驅(qū)動低電壓的CMOS,如5V 的TTL 驅(qū)動3V 的 CMOS;
2 低電壓的CMOS 驅(qū)動高電壓的TTL,例如3V 的 CMOS 驅(qū)動5V 的TTL;
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