在最近與系統設計器的討論中，要求他的電源調節1.5v并提供高達40A電流負載組成四個FPGA。這是由60W功率，必須交付在一個小面積的最低高度剖面有可能使一個穩定的空氣流通冷卻。這個電源必須是表面安裝和操作在足夠高的效率，以盡量減少散熱。他還要求最簡單的可能的解決方案，所以他的時間可以專注于更復雜的任務。一邊從精確的電氣性能，這個解決方案去除直流至DC轉換過程中產生的熱量快速使電路和IC在附近不過熱。這樣的解決方案需要一個創新的設計滿足這些標準：

　　1.非常低調，以允許有效的氣流和防止周圍集成電路的熱影

　　2.高效率，減少散熱

　　3.電流分享能力，熱量均勻地傳播到消除熱點，減少或消除需要熱沉

　　4.完整的直流/ DC電路在表面貼裝封裝包括DC / DC控制器，MOSFET，電感器，電容器和補償電路的快速和簡單的解決方案

　　DC / DC設計創新

　　創新是一個模塊化但表面貼裝的方法采用高效的DC/DC變換，精確的電流均分和低熱阻抗封裝，以提供輸出功率，同時需要最少的冷卻。因為四設備之間的低調和權力共享，使用此解決方案的系統取決于較少的風扇或風扇速度較慢，以及很少或根本沒有散熱器。這些有助于降低系統成本，降低功耗除去熱量）。圖1顯示了這樣一個測試板電路。設計規范1.5V的輸出同時提供40a（高達48A）負載電流。每個“黑正方形”是完整的DC/DC電路和封裝在一個15mm×15mm×2.8mm表面貼裝封裝。有幾個輸入和輸出電容和電阻器，使用這些設計直流/直流μ模塊?調節系統是很簡單的照片中顯示。

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　　圖1.四直流/直流μ模塊調節系統的電流共享在48a只有2.8mm剖面和15mm×調節1.5v15mm板面積。每個μ模塊調節重量只有1.7g并有一個IC形式的因素，可以很容易地使用任何在裝配過程中挑選和放置機器