資料介紹
除了驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)板上的電壓軌的數(shù)量,最新的FPGA和微處理器也要求更高的輸出電流從緊湊的電源包用于供電他們。管理這種復(fù)雜的系統(tǒng)板超出了傳統(tǒng)的模擬為基礎(chǔ)的集成電源解決方案的能力。這種復(fù)雜性需要更高層次的系統(tǒng)智能和先進(jìn)的數(shù)字電源管理能力,包括遙測和系統(tǒng)監(jiān)控,以確保近100%的正常運(yùn)行時(shí)間。據(jù)分析,一個(gè)電信系統(tǒng)或路由器下行的經(jīng)濟(jì)影響是非常高的。例如,如果一個(gè)電信系統(tǒng)或路由器不運(yùn)行,由于電源故障,從網(wǎng)上零售商的網(wǎng)上采購可以在傳輸過程中丟失,使停機(jī)時(shí)間昂貴的事務(wù)為零售商。
為了滿足這些市場需求的Intersil已經(jīng)準(zhǔn)備好50完全封裝數(shù)字DC/DC電源模塊,PMBus兼容。isl8272m標(biāo)記,它是一個(gè)完整的降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器模塊,提供50個(gè)輸出電流電壓,可以改變從0.6 V的輸入電壓范圍為4.5 V至14 V至5 V,換句話說,它的目的是提供更高的輸出電流從使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的12 V或5 V輸入Rails的一個(gè)緊湊的封裝。在現(xiàn)實(shí)中,它擴(kuò)展了以前的25個(gè)和33個(gè)isl8270m isl8271m數(shù)字電源模塊,給用戶一個(gè)簡單的遷移路徑的高電流電源模塊在寬工作溫度范圍的緊湊型封裝。
Integrated module
Integrated in this module are a high-performance digital PWM controller, dual-phase power MOSFETs, inductors, and passives as shown in Figure 1. The dual-phase architecture combined with high-performance MOSFETs, proprietary inductor design, and optimized package helps the DC/DC module deliver up to 50 A from a single compact package with high-power conversion efficiency. According to Jian Yin, senior applications engineering manager for Industrial Power Products at Intersil, the ISL8272M combines unique technologies and component selection to achieve a 50 A output current capability in a compact form factor. Said Yin: “High-performance FETs, proprietary inductor design, optimized package structure, and excellent thermal dissipation contribute to lowering the conduction, switching, and core losses of the device and allow the ISL8272M to deliver its full 50 A output current over a wide-operating-temperature range without requiring any air flow.”
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