發光二極管的封裝熱阻 ?　

　　為了達到預期的可靠性和最佳的性能，今天的標準發光二極管（LED），使用適當的熱管理在大多數情況下是有利的。對于現代高功率LED的功耗沃茨，這是必不可少的。

　　基本上，LED的操作受到各種因素的限制，這取決于所部署的材料和技術。用戶實際感興趣的一個重要參數是有源半導體層（結溫）的溫度，因為這會影響LED的功能和壽命。因此，在操作過程中，不應超過制造商推薦的最大結溫，以防止對元件的損壞。熱管理發展的目標是使結溫保持在給定應用所需的最低溫度。在熱管理的一個重要發展援助是熱阻（Rth）的LED。

　　理想情況下，用戶需要一種熱阻，它能描述與環境條件無關的元件的熱特性，并允許用戶以足夠的精度確定LED的結溫。

　　In practice， however， an environment-related thermal resistance Rth，JA is specified， which is determined under defined measurement conditions （see JEDEC 51）。 Under real technical conditions of use in an electronic device， however， deviations from these conditions arise. Those influence the accuracy of determining the junction temperature.

　　An exact determination of the junction temperature is therefore only possible if self-determined， device-related correction factors are available to the user. For the majority of users， however， this is probably not the case.