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隨著電力電子技術(shù)的發(fā)展，新型電力電子器件的封裝方向采用模塊化，而其中導(dǎo)熱班銅板是關(guān)鍵材料。材料科學(xué)的不斷發(fā)展，新材料的開(kāi)發(fā)和利用，給模塊安裝、設(shè)計(jì)帶來(lái)變革：結(jié)構(gòu)上更趨簡(jiǎn)化，使模塊的熱阻減小、電流容量大大提高;同時(shí)，集成度的提高又使模塊的功能進(jìn)一步增強(qiáng)。1976年Y. S. Sun等人研究出Cu一A1203陶瓷直接鍵合技術(shù) （DirectCopper一ceramic Bonding，簡(jiǎn)稱(chēng)DCB技術(shù)），并將其作為導(dǎo)熱絕緣基板用在電力半導(dǎo)體模塊上。隨著電力電子行業(yè)的發(fā)展，DCB材料以其優(yōu)良的電氣、機(jī)械和導(dǎo)熱能獲得了廣泛應(yīng)用，成為新一代電力半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)中必不可少的關(guān)鍵材
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