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IGBT模塊在并聯(lián)時(shí)的降額必然性問題同器件的工藝問題一樣是一個(gè)老問題了。在試圖回答該問題時(shí)，工程師們通常會(huì)很快地發(fā)現(xiàn)自己處在一個(gè)兩難的位置上。過去，人們針對(duì)該問題提出了一些考慮統(tǒng)計(jì)因素的方法，但是到目前為止，仍然沒有人可以回答這樣的關(guān)鍵問題，即如果降額低于最差情況分析方法所建議的降額時(shí)，超出器件限值的概率有多大。現(xiàn)在，英飛凌公司推出的蒙特卡羅模擬工具可以給出這方面的信息。
之前采用的方法（最壞情況分析方法）
并聯(lián)開關(guān)IGBT模塊的參數(shù)浮動(dòng)會(huì)導(dǎo)致電流不平衡，從而使得不同模塊的工作溫度不一致。問題是同簡(jiǎn)單工作模式相比，模塊可以在何種程度上實(shí)現(xiàn)并聯(lián)工作。
比如“最壞情況分析方法”等以前的方法是根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)中的最大值計(jì)算得出降額系數(shù)，從而確定并聯(lián)并非一個(gè)好主意。
如圖1所示，以下這個(gè)例子給出了在給定總電流為700A 時(shí)，計(jì)算五個(gè)并聯(lián)的FF200R12KT3模塊的DC電流不平衡度的過程。其中，每個(gè)模塊的環(huán)境參數(shù)為：UDC= 600V， IRMS= 140A， fMotor= 50 HZ， fsw= 6500Hz， 以及cosφ = 0，9。
圖1：五個(gè)并聯(lián)的FF200R12KT3模塊
如果所有的模塊都精確地具有產(chǎn)品手冊(cè)所給出的典型靜態(tài)和動(dòng)態(tài)參數(shù)，那么計(jì)算得到的工作溫度為TJ=114°C。假設(shè)所有模塊都在最高額定限值條件下工作，并且施加飽和電壓，那么結(jié)溫將提高8°C到122°C。
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