資料介紹
自適應電纜均衡器是串行數字視頻(SDV)廣播和串行電信設備接收器前端的基本組成部分,它們還可以用于其它類型的有線通信系統。均衡器直接與傳輸線接口,恢復由電纜造成信號幅度及帶寬的損耗。由于均衡器直接連接到電纜,因此它很容易受ESD、EMI/RFI和器件所產生的噪聲影響,均衡器的工作特性也傾向于增大設計中噪聲的影響。一個采用抗干擾自適應電纜均衡器的魯棒系統也必須保持均衡器的一些良好工作特性,如寬輸入動態范圍、寬信號帶寬、低殘留輸出噪聲、高輸入回波損耗,以及最大均衡電纜長度等。
圖1:均衡器電路圖
ESD、EMI/RFI和器件產生的噪聲是有線通信系統中的三大主要干擾模式:ESD可以毀壞或摧毀電路內外的有源及無源器件;EMI/RFI會影響系統的信號處理,嚴重時會造成系統基本功能的失效;器件產生的噪聲可以影響電路的工作,降低其性能,亦可導致系統失效。
自適應均衡器設計的技術挑戰
要設計一個能應對以上干擾的魯棒系統是一個不小的挑戰。自適應電纜均衡器并非簡單的數字器件,這是設計者都必須仔細考慮的基本事實。德州儀器的CLC014、CLC012和最新的CLC034自適應均衡器是高性能的模擬器件,它們是高增益、高帶寬、模擬、射頻、AGC放大器濾波器。在正確集成情況下,它們能與其它所有系統元件(包括機箱、無源元件和PCB等)共同抵御內、外部的干擾。一般情況下,當電纜長度為最大時,均衡器接收到的信號為最小。所以,均衡器的增益與帶寬要在最大值。但當輸入端未連接,沒有外接信號時,增益與帶寬也是最大。在最大增益情況下,即使少量的有害EMI或傳導干擾都會被大大地放大,影響均衡器的正常工作。好的PCB設計可以阻止干擾,避免一些常見的均衡器應用故障,如:無法在給定數據速率下均衡最大電纜長度;電纜長度小于最大值出現數據錯誤;當輸入端開路時有虛假的或隨機輸出數據;信號檢測錯誤指示。
這些故障是由以下原因引起的:源于系統機箱內部或PCB上的EMI輻射;邏輯器件或電源通過輸入網絡的元器件安裝管腳耦合到輸入端的噪聲;其它附近電路對輸入端及/或自適應均衡器電路(AEC)的串擾;均衡器輸入、輸出電路的耦合。ESD事件會嚴重損壞半導體器件,特別是當這些器件沒有導電包裝材料保護時,更容易遭受損害,即使半導體器件安裝在電路上也會被損壞。用于直接電纜接口的器件,如線路驅動器和電纜均衡器等都按照最大ESD額定電壓而設計。即便如此,只依賴于半導體器件本身來提供所有ESD防護,而無視其額定ESD防護值的高低,仍是不明智的做法。均衡器輸入電路有通過終結電阻接地的低阻抗路徑優點,提高了對ESD的耐受能力。輸入電路中使用的元器件都應當有足夠的ESD抵御能力,以應對設計中的最大ESD事件。通過適當的選擇與設計,所有的電路元器件(包括機箱、連接器和PCB等)均可以實現均衡器和其它接口器件的ESD防護。
提高性能的設計方法
以下這些設計措施可以抵御電子干擾,提高均衡器整體工作性能:1.將均衡器輸入網絡及AEC電路與外部、卡上的高電平信號隔離或屏蔽開;2.采用耐用的輸入電路元器件,抑制ESD事件;3.采用多層PCB,用獨立的傳輸線和電源-地層,實現隔離、屏蔽和ESD防護;4.在電源、地層間采用薄的電介質(6mil以下),以提高層間電容和高頻衰減;5.旁路電容、終結電阻、集電極負載電阻以及VCC和VEE管腳焊盤與層面連接時采用兩個過孔;6.不要將多根VCC和VEE管腳連接到一個過孔,因為這可能引起器件中的噪聲。
圖1:均衡器電路圖
ESD、EMI/RFI和器件產生的噪聲是有線通信系統中的三大主要干擾模式:ESD可以毀壞或摧毀電路內外的有源及無源器件;EMI/RFI會影響系統的信號處理,嚴重時會造成系統基本功能的失效;器件產生的噪聲可以影響電路的工作,降低其性能,亦可導致系統失效。
自適應均衡器設計的技術挑戰
要設計一個能應對以上干擾的魯棒系統是一個不小的挑戰。自適應電纜均衡器并非簡單的數字器件,這是設計者都必須仔細考慮的基本事實。德州儀器的CLC014、CLC012和最新的CLC034自適應均衡器是高性能的模擬器件,它們是高增益、高帶寬、模擬、射頻、AGC放大器濾波器。在正確集成情況下,它們能與其它所有系統元件(包括機箱、無源元件和PCB等)共同抵御內、外部的干擾。一般情況下,當電纜長度為最大時,均衡器接收到的信號為最小。所以,均衡器的增益與帶寬要在最大值。但當輸入端未連接,沒有外接信號時,增益與帶寬也是最大。在最大增益情況下,即使少量的有害EMI或傳導干擾都會被大大地放大,影響均衡器的正常工作。好的PCB設計可以阻止干擾,避免一些常見的均衡器應用故障,如:無法在給定數據速率下均衡最大電纜長度;電纜長度小于最大值出現數據錯誤;當輸入端開路時有虛假的或隨機輸出數據;信號檢測錯誤指示。
這些故障是由以下原因引起的:源于系統機箱內部或PCB上的EMI輻射;邏輯器件或電源通過輸入網絡的元器件安裝管腳耦合到輸入端的噪聲;其它附近電路對輸入端及/或自適應均衡器電路(AEC)的串擾;均衡器輸入、輸出電路的耦合。ESD事件會嚴重損壞半導體器件,特別是當這些器件沒有導電包裝材料保護時,更容易遭受損害,即使半導體器件安裝在電路上也會被損壞。用于直接電纜接口的器件,如線路驅動器和電纜均衡器等都按照最大ESD額定電壓而設計。即便如此,只依賴于半導體器件本身來提供所有ESD防護,而無視其額定ESD防護值的高低,仍是不明智的做法。均衡器輸入電路有通過終結電阻接地的低阻抗路徑優點,提高了對ESD的耐受能力。輸入電路中使用的元器件都應當有足夠的ESD抵御能力,以應對設計中的最大ESD事件。通過適當的選擇與設計,所有的電路元器件(包括機箱、連接器和PCB等)均可以實現均衡器和其它接口器件的ESD防護。
提高性能的設計方法
以下這些設計措施可以抵御電子干擾,提高均衡器整體工作性能:1.將均衡器輸入網絡及AEC電路與外部、卡上的高電平信號隔離或屏蔽開;2.采用耐用的輸入電路元器件,抑制ESD事件;3.采用多層PCB,用獨立的傳輸線和電源-地層,實現隔離、屏蔽和ESD防護;4.在電源、地層間采用薄的電介質(6mil以下),以提高層間電容和高頻衰減;5.旁路電容、終結電阻、集電極負載電阻以及VCC和VEE管腳焊盤與層面連接時采用兩個過孔;6.不要將多根VCC和VEE管腳連接到一個過孔,因為這可能引起器件中的噪聲。
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