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智能手機市場已多樣化為多個類別，具有不同的設計目標和優(yōu)先級，這需要不同的方法來射頻前端（RFFE）集成。旗艦手機是專為超地域或全球使用而設計的高級設備。它們需要高度集成的RFFE架構，例如QoVo的RF融合域，它集成了所有主要的發(fā)送和接收功能，包括對所有主要頻帶和全球載波聚合部署的支持。這種方法最大限度地提高性能和節(jié)省空間，并幫助制造商實現全球覆蓋只有少數變化（SKU）在一個單一的設計。相比之下，中層區(qū)域手機具有非常不同的RFFE要求。制造商尋求通過只包括特定區(qū)域頻帶所需的RF組件來最小化手機成本，但他們需要快速適應不同地區(qū)和客戶的手機設計。這需要一個設計靈活的RFFE架構，例如QoVo的RF Flex Sube。RF Flex集成了核心RF組件，例如手機的多個區(qū)域變體所共有的功率放大器和開關；制造商可以隨后快速生成特定模型。區(qū)域和運算符只需添加適當的濾波器即可。
載波聚合面臨的挑戰(zhàn)
今天，先進的封裝技術使得有可能將多個RFFE組件集成到集成模塊中，以幫助智能手機制造商加速新手機的設計和制造。然而，并非所有的智能手機都有相同的RFFE集成需求；智能手機市場已經分為多個類別，不同的設計目標和優(yōu)先級。這就提出了一個問題：什么是正確的RFFE集成級別和每個智能手機的最佳集成方法？
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