什么是版圖？

　　根據(jù)邏輯與電路功能和性能要求以及工藝水平要求來(lái)設(shè)計(jì)光刻用的掩膜版圖，實(shí)現(xiàn)IC設(shè)計(jì)的最終輸出。

　　版圖是一組相互套合的圖形，各層版圖相應(yīng)于不同的工藝步驟，每一層版圖用不同的圖案來(lái)表示。 版圖與所采用的制備工藝緊密相關(guān)。

　　版圖設(shè)計(jì)就是按照線(xiàn)路的要求和一定的工藝參數(shù)，設(shè)計(jì)出元件的圖形并進(jìn)行排列互連，以設(shè)計(jì)出一套供IC制造工藝中使用的光刻掩膜版的圖形，稱(chēng)為版圖或工藝復(fù)合圖。

　　版圖設(shè)計(jì)是制造IC的基本條件，版圖設(shè)計(jì)是否合理對(duì)成品率、電路性能、可靠性影響很大，版圖設(shè)計(jì)錯(cuò)了，就一個(gè)電路也做不出來(lái)。若設(shè)計(jì)不合理，則電路性能和成品率將受到很大影響。版圖設(shè)計(jì)必須與線(xiàn)路設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工藝水平適應(yīng)。版圖設(shè)計(jì)者必須熟悉工藝條件、器件物理、電路原理以及測(cè)試方法。

　　作為一位版圖設(shè)計(jì)者，首先要熟悉工藝條件和器件物理，才能確定晶體管的具體尺寸。鋁連線(xiàn)的寬度、間距、各次掩膜套刻精度等。其次要對(duì)電路的工作原理有一定的了解，這樣才能在版圖設(shè)計(jì)中注意避免某些分布參量和寄生效應(yīng)對(duì)電路產(chǎn)生的影響。同時(shí)還要熟悉調(diào)試方法，通過(guò)對(duì)樣品性能的測(cè)試和顯微鏡觀察，可分析出工藝中的間題。也可通過(guò)工藝中的問(wèn)題發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)和版圖設(shè)計(jì)不合理之處，幫助改版工作的進(jìn)行。特別是測(cè)試中發(fā)現(xiàn)某一參數(shù)的不合格，這往往與版圖設(shè)計(jì)有關(guān)。

　　硅平面工藝是制造MOS IC 的基礎(chǔ)。利用不同的掩膜版，可以獲得不同功能的集成電路。因此，版圖設(shè)計(jì)成為開(kāi)發(fā)新品種和制造合格集成電路的關(guān)鍵。

　　1、手工設(shè)計(jì)

　　2、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）

　　3、自動(dòng)化設(shè)計(jì)

　　人工設(shè)計(jì)和繪制版圖，有利于充分利用芯片面積，并能滿(mǎn)足多種電路性能要求。但是效率低、周期長(zhǎng)、容易出錯(cuò)，特別是不能設(shè)計(jì)規(guī)模很大的電路版圖。因此，該方法多用于隨機(jī)格式的、產(chǎn)量較大的MSI和LSI或單元庫(kù)的建立，也用于復(fù)雜的模擬集成電路的設(shè)計(jì)。