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Package--封裝體：
指芯片（Die）和不同類型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封裝體。
IC Package種類很多，可以按以下標(biāo)準(zhǔn)分類：
按封裝材料劃分為：
金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝
按照和PCB板連接方式分為：
PTH封裝和SMT封裝
按照封裝外型可分為：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
按封裝材料劃分為：
金屬封裝主要用于軍工或航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；
陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于軍事產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場；
塑料封裝用于消費(fèi)電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額；
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