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談?wù)剝?yōu)良的PCB分層策略(EMC設(shè)計(jì))資料下載

2021-04-05 | pdf | 288.64KB | 次下載 | 2積分

資料介紹

除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器信號(hào)??缃?a target='_blank' class='arckwlink_none'>電容器或是去耦合電容器可能可以解決一些問題,但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面,介紹EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。 PCB分層策略 電路板設(shè)計(jì)中厚度、過孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問題的關(guān)鍵,優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號(hào)和電源的電磁場屏蔽起來的關(guān)鍵。從信號(hào)走線來看,好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層,這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)於電源,好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰,且電源層與接地層的距離盡可能小,這就是我們所講的“分層”策略。下面我們將具體談?wù)剝?yōu)良的PCB分層策略。 1.布線層的投影平面應(yīng)該在其回流平面層區(qū)域內(nèi)。布線層如果不在其回流平面層地投影區(qū)域內(nèi),在布線時(shí)將會(huì)有信號(hào)線在投影區(qū)域外,導(dǎo)致“邊緣輻射”問題,并且還會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積地增大,導(dǎo)致差模輻射增大。 2.盡量避免布線層相鄰的設(shè)置。因?yàn)橄噜彶季€層上的平行信號(hào)走線會(huì)導(dǎo)致信號(hào)串?dāng)_,所以如果無法避免布線層相鄰,應(yīng)該適當(dāng)拉大兩布線層之間的層間距,縮小布線層與其信號(hào)回路之間的層間距。 3.相鄰平面層應(yīng)避免其投影平面重疊。因?yàn)橥队爸丿B時(shí),層與層之間的耦合電容會(huì)導(dǎo)致各層之間的噪聲互相耦合 多層板設(shè)計(jì) 時(shí)鐘頻率超過5MHz,或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns時(shí),為了使信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制,一般需要使用多層板設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則: 1.關(guān)鍵布線層(時(shí)鐘線、總線、接口信號(hào)線、射頻線、復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線以及各種控制信號(hào)線等所在層)應(yīng)與完整地平面相鄰,優(yōu)選兩地平面之間,如圖1所示。關(guān)鍵信號(hào)線一般都是強(qiáng)輻射或極其敏感的信號(hào)線,靠近地平面布線能夠使其信號(hào)回路面積減小,減小其輻射強(qiáng)度或提高抗干擾能力。 圖1 關(guān)鍵布線層在兩地平面之間 2.電源平面應(yīng)相對(duì)于其相鄰地平面內(nèi)縮(建議值5H~20H)。電源平面相對(duì)于其回流地平面內(nèi)縮可以有效抑制“邊緣輻射”問題,如圖2所示。 圖2電源平面應(yīng)相對(duì)于其相鄰地平面內(nèi)縮 此外,單板主工作電源平面(使用最廣泛的電源平面)應(yīng)與其地平面緊鄰,以有效地減小電源電流的回路面積,如圖3所示。 圖3 電源平面應(yīng)與其地平面緊鄰 PCB布局技巧 PCB布局設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放置的設(shè)計(jì)原則,盡量避免來回環(huán)繞,如圖6所示。這樣可以避免信號(hào)直接耦合,影響信號(hào)質(zhì)量。此外,為了防止電路之間、電子元器件之間的互相干擾和耦合,電路的放置和元器件的布局應(yīng)遵從如下原則: 圖 6 電路模塊沿信號(hào)流向直線放置 1.單板上如果設(shè)計(jì)了接口“干凈地”,則濾波、隔離器件應(yīng)放置在“干凈地”和工作地之間的隔離帶上。這樣可以避免濾波或隔離器件通過平面層互相耦合,削弱效果。此外,“干凈地”上,除了濾波和防護(hù)器件之外,不能放置任何其他器件。 2.多種模塊電路在同一PCB上放置時(shí),數(shù)字電路模擬電路、高速與低速電路應(yīng)分開布局,以避免數(shù)字電路、模擬電路、高速電路以及低速電路之間的互相干擾。另外,當(dāng)線路板上同時(shí)存在高、中、低速電路時(shí),為了避免高頻電路噪聲通過接口向外輻射,應(yīng)該遵從圖7中的布局原則。 圖7 高、中、低速電路布局原則 PCB布線規(guī)則 除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的印制電路板(PCB)布線在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。既然PCB是系統(tǒng)的固有成分,在PCB布線中增強(qiáng)電磁兼容性不會(huì)給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費(fèi)用。任何人都應(yīng)記住一個(gè)拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容問題,而不是消除這些問題,在很多例子中,就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后,不得不對(duì)整個(gè)板子重新布線。因此,在開始時(shí)養(yǎng)成良好的PCB布線習(xí)慣是最省錢的辦法。下面將對(duì)PCB布線的一些普遍規(guī)則和電源線、地線及信號(hào)線的設(shè)計(jì)策略進(jìn)行介紹,最后,根據(jù)這些規(guī)則,對(duì)空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路提出改進(jìn)措施。 1.??布線分離 布線分離的作用是將PCB同一層內(nèi)相鄰線路之間的串?dāng)_和噪聲耦合最小化。3W規(guī)范表明所有的信號(hào)(時(shí)鐘,視頻,音頻,復(fù)位等等)都必須象圖10所示那樣,在線與線,邊沿到邊沿間予以隔離。為了進(jìn)一步的減小磁耦合,將基準(zhǔn)地布放在關(guān)鍵信號(hào)附近以隔離其他信號(hào)線上產(chǎn)生的耦合噪聲。 圖10 線跡隔離 2.保護(hù)與分流線路 設(shè)置分流和保護(hù)線路是對(duì)關(guān)鍵信號(hào),比如對(duì)在一個(gè)充滿噪聲的環(huán)境中的系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)進(jìn)行隔離和保護(hù)的非常有效的方法。在圖21中,PCB內(nèi)的并聯(lián)或者保護(hù)線路是沿著關(guān)鍵信號(hào)的線路布放。保護(hù)線路不僅隔離了由其他信號(hào)線上產(chǎn)生的耦合磁通,而且也將關(guān)鍵信號(hào)從與其他信號(hào)線的耦合中隔離開來。分流線路和保護(hù)線路之間的不同之處在于分流線路不必被端接(與地連接),但是保護(hù)線路的兩端都必須連接到地。為了進(jìn)一步的減少耦合,多層PCB中的保護(hù)線路可以每隔一段就加上到地的通路。 圖11 分流和保護(hù)線路 3.電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)印制線??板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。在單面板或雙面板中,如果電源線走線很長,應(yīng)每隔3000mil對(duì)地加去耦合電容,電容取值為10uF+1000pF。 地線設(shè)計(jì)? 地線設(shè)計(jì)的原則是:? (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。?? (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。?? (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。 信號(hào)線設(shè)計(jì) 對(duì)于關(guān)鍵信號(hào)線,如果單板有內(nèi)部信號(hào)走線層,則時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)線布在內(nèi)層,優(yōu)先考慮優(yōu)選布線層。另外,關(guān)鍵信號(hào)線一定不能跨分割區(qū)走線,包括過孔、焊盤導(dǎo)致的參考平面間隙,否則會(huì)導(dǎo)致信號(hào)回路面積的增大。而且關(guān)鍵信號(hào)線應(yīng)距參考平面邊沿≥3H(H為線距離參考平面的高度),以抑制邊緣輻射效應(yīng)。 對(duì)于時(shí)鐘線、總線、射頻線等強(qiáng)輻射信號(hào)線和復(fù)位信號(hào)線、片選信號(hào)線、系統(tǒng)控制信號(hào)等敏感信號(hào)線,應(yīng)遠(yuǎn)離接口外出信號(hào)線。從而避免強(qiáng)輻射信號(hào)線上的干擾耦合到外出信號(hào)線上,向外輻射;也避免接口外出信號(hào)線帶進(jìn)來的外來干擾耦合到敏感信號(hào)線上,導(dǎo)致系統(tǒng)誤操作。 對(duì)于差分信號(hào)線應(yīng)同層、等長、并行走線,保持阻抗一致,差分線間無其它走線。因?yàn)楸WC差分線對(duì)的共模阻抗相等,可以提高其抗干擾能力。 根據(jù)以上布線規(guī)則,對(duì)空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路進(jìn)行改進(jìn)優(yōu)化,如圖12所示。 圖12 ?改進(jìn)空氣調(diào)節(jié)器的典型印制電路板電路 總體來說,PCB設(shè)計(jì)對(duì)EMC的改善是:在布線之前,先研究好回流路徑的設(shè)計(jì)方案,就有最好的成功機(jī)會(huì),可以達(dá)成降低EMI輻射的目標(biāo)。而且在還沒有動(dòng)手實(shí)際布線之前,變更布線層等都不必花費(fèi)任何錢,是改善EMC最便宜的做法。?(mbbeetchina)
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