視覺傳感技術機器視覺在半導體工業上的應用早在二十年前就已開始，半導體、電子設備市場是機器視覺技術發源地并一直成為機器視覺賴以生存的巨大市場之一。半導體、電子制造業每一次技術上的飛躍如：晶圓越做越大，而內部線路越做越細，向超細間距式器件挺進；連接器體積越來越小，每分鐘生產線上需要檢測、測量器件的數量越來越多，都將伴隨著新一輪半導體、電子生產裝備的誕生。隨之必將產生新的質量保證系統改善其生產率和保證零次品率，進而促使機器視覺市場不斷發展壯大。機器視覺技術本身也隨著半導體、電子、光學、自動化等技術的發展而不斷完善、發展。

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　　機器視覺的分類

　　半導體、電子制造中的機器視覺系統分為嵌入式系統和PC-Base系統兩類。

　　PC-Base系統一般由機器視覺標準配件包括工業用視覺光源、工業鏡頭、工業相機、圖像采集卡、機器視覺軟件和工業PC搭建而成，系統構成復雜，需要具備光學、機械、自動化、圖像算法及專業編程知識的技術人員來實現。一般情況下，硬件系統搭建完畢后，還要根據項目需求進行二次開發后才能上線使用。而嵌入式系統則是光源（某些嵌入式系統會內置）、鏡頭、相機、圖像采集處理功能和視覺圖像分析軟件的高度集成化，系統功能模塊化。有些嵌入式系統的軟件操作界面非常簡單，按照軟件界面向導設置后就可以上線運行。嵌入式視覺系統又有兩種名稱：智能相機（Smart Camera）、視覺傳感器（Vision Sensor）。智能相機相對于視覺傳感器，一般硬件處理速度更快、軟件功能模塊更為強大，可以適應各種適合嵌入式系統的復雜視覺檢測應用。當然，智能相機（Smart Camera）與視覺傳感器（Vision Sensor）之間并沒有嚴格的劃分標準，我們都稱為視覺傳感器也沒有錯。

　　PC-Base視覺系統和嵌入式視覺系統在半導體和電子行業都有廣泛應用，需要根據系統需求來確定到底采用哪種視覺系統。嵌入式系統的主要特點是速度快、性能穩定、操作簡單、體積小巧，非常適合于對檢測系統安裝空間要求非常嚴格、二次開發需求不是很強以及要求性能穩定的場合。尤其是已有生產設備需增加檢測功能，提高設備附加值者，選擇嵌入式系統的性價比較高。世界知名機器視覺廠商或自動化廠商如Cognex、Dalsa、Omron、Sick、Banner、Simens等都有嵌入式機器視覺系統大量應用在半導體后段制程及電子行業。

　　半導體制造中的機器視覺應用

　　半導體制造過程可以劃分為前、中、后三段。在這三段中，每一段制程，機器視覺都是必不可少的。

　　在前、中段過程中，機器視覺主要應用在精密定位和檢測方面。沒有精密定位，也就不可能進行硅片生產。 中段制程是半導體制程的最重要環節，與機器視覺相關的還有最小刻度測量。目前，后段制程則是機器視覺應用非常廣泛的環節。后段制程主要涉及晶圓的電器檢測、切割、封裝、檢測等過程。晶圓在切割前必須使用機器視覺系統檢測出瑕疵，并打上標記。檢測完畢切割過程中需要利用機器視覺系統進行精確快速對準定位，采用基于機器視覺技術的預對準技術具備很強的速度優勢。基于機器視覺的解決方案，只需要半秒鐘就能定位硅片中心并對準切口。美國知名機器視覺廠商Cognex生產的智能相機In-Sight1820就有類似的應用。切割過程開始后也要利用機器視覺進行定位。如果定位出現問題，則可能整片晶圓會報廢。切割后的IC要保證在不互相接觸的前提下分裝到相應的容器內部，再繼續利用機器視覺系統找出非瑕疵品進入封裝過程。封裝過程的機器視覺應用目前在國內外都很成熟，如大家所熟知的AOI（Automatic Optic Inspection）。

　　縱觀半導體制造前、中、后三段的視覺應用，PC-Base機器視覺系統占據著很大的比重，這是因為PC-Base系統對于設備完成復雜檢測需求及進行二次開發的實施性最強。在設備設計初期如果考慮PC-Base視覺系統，其整合性也最強。另外，由于智能相機等嵌入式視覺系統本身發展的限制，其精度和速度還無法與PC-Base系統相比。就以相機為例，目前已經進入市場的工業相機最高分辨率已達到1600萬像素，智能相機最高也就200多萬像素。而半導體制造前段和中段對于圖像精度要求達200萬像素的相機很難實現，因此我們可以看到嵌入式視覺系統在半導體行業應用中仍大多集中在后段部分。