中興印制電路板設計規范
2?引用標準***?1
3?定義、符號和縮略語*?1
3.1?印制電路?? Printed? Circuit?1
3.2?印制電路板?? Printed? Circuit? Board (縮寫為：PCB)?1
3.3?覆銅箔層壓板? Metal Clad Laminate?1
3.4?裸銅覆阻焊工藝? Solder Mask on Bare Copper（縮寫為：SMOBC）?1
3.5?A面?? A Side?1
3.6?B面? B Side?1
3.7?波峰焊?2
3.8?再流焊?2
3.9?SMD? Surface Mounted Devices?2
3.10?THC? Through Hole Components?2
3.11?SOT? Small Outline Transistor?2
3.12?SOP? Small Outline Package?2
3.13?PLCC? Plastic Leaded Chip Carriers?2
3.14?QFP? Quad Flat Package?2
3.15?BGA? Ball Grid Array?2
3.16?Chip?2
3.17?光學定位基準符號? Fiducial?2
3.18?金屬化孔? Plated Through Hole?2
3.19?連接盤? Land?2
3.20?導通孔? Via Hole?2
3.21?元件孔? Component Hole?2
4?PCB工藝設計要考慮的基本問題*?3
5?印制板基板*?3
5.1?常用基板性能?3
5.2?PCB厚度*?4
5.3?銅箔厚度*?4
5.4?PCB制造技術要求*?4
6?PCB設計基本工藝要求?5
6.1?PCB制造基本工藝及目前的制造水平*?5
6.1.1?層壓多層板工藝?5
6.1.2?BUM（積層法多層板）工藝*?6
6.2?尺寸范圍*?7
6.3?外形***?7
6.4?傳送方向的選擇**?7
6.5?傳送邊***?7
6.6?光學定位符號（又稱MARK點）***?8
6.6.1?要布設光學定位基準符號的場合?8
6.6.2?光學定位基準符號的位置?8
6.6.3?光學定位基準符號的尺寸及設計要求?8
6.7?定位孔***?8
6.8?擋條邊*?8
6.9?孔金屬化問題*?8
7?拼板設計*?9
7.1?拼板的布局?9
7.2?拼板的連接方式?10
7.2.1?雙面對刻V形槽的拼板方式?10
7.2.2?長槽孔加圓孔的拼板方式?10
7.3?連接橋的設計?11
8?元件的選用原則*?11
9?組裝方式?12
9.1?推薦的組裝方式*?12
9.2?組裝方式說明?12
10?元件布局**?12
10.1?A面上元件的布局?12
10.2?間距要求**?13
10.3?波峰焊接面上（B面）貼片元件布局的特殊要求***?13
10.4?其他要求?15
10.5?規范化設計要求?15
11?布線要求?16
11.1?布線范圍（見表7）***?16
11.2?布線的線寬和線距*?16
11.3?焊盤與線路的連接**?17
11.3.1?線路與Chip元器件的連接?17
11.3.2?線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連接?17
11.4?大面積電源區和接地區的設計**?17
12?表面貼裝元件的焊盤設計*?18
13?通孔插裝元件焊盤設計?18
13.1?插裝元件孔徑*?18
13.2?焊盤***?18
13.3?跨距***?19
13.4?常用元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸*?19
14?導通孔的設計?20
14.1?導通孔位置的設計***?20
14.2?導通孔孔徑和焊盤*?21
15?螺釘/鉚釘孔?22
15.1?螺釘安裝空間見表14***?22
15.2?鉚釘孔孔徑及裝配空間?22
16?阻焊層設計***?22
16.1?開窗方式?22
16.2?焊盤余隙***?22
16.3?藍膠的采用?22
17?字符圖?23
17.1?絲印字符圖繪制要求*?23
17.2?元器件的表示方法*?23
17.3?字符大小、位置和方向***?24
17.4?元器件文字符號的規定***?25
17.5?后背板*?26
18?板名版本號、條碼位置***?27
?
Q/ZX 04.100.2 – 2002

?? 前??? 言
Q/ZX 04.100《印制電路板設計規范》是系列標準，包括以下部分：
第1部分（即Q/ZX 04.100.1）：文檔要求；
第2部分（即Q/ZX 04.100.2）：工藝性要求；
第3部分（即Q/ZX 04.100.3）：生產可測性要求。
第4部分（即Q/ZX 04.100.4）：元器件封裝庫基本要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.5）：SMD器件封裝庫尺寸要求
第5部分（即Q/ZX 04.100.6）：插件及連接器封裝庫尺寸要求
它們從不同方面對印制電路板設計提出要求。
本標準是第二部分。
本標準是以Q/ZX 04.100.2-2001為基礎，并根據公司印制板組裝密度越來越高的情況和設計、生產中存在的一些問題，在內容上做了一些修改、補充和完善：
??? 本標準與原標準的主要差異如下：
a) 對于一些描述性的修改，在這里不作特殊說明；以下只是對有原則性修改的地方作說明。
b) 3.16? 中增加“不包含立式鋁電解電容”
c) 4.??? 中“即使改一個金屬化孔”改為“即使改SMT元件一個焊盤”
d) 5.1?? 中增加了國標的型號
e) 6.1.1 中加工能力中修改了最小線寬/線距和孔徑尺寸。
f) 6.1.2 中增加了積層法多層板可設計的種類。
g) 6.4?? 中將“對要作…..作為傳送方向”改為“對于拼版也應將長邊方向作為傳送方向。對于短邊與長邊之比大于80％的PCB，可以用短邊傳送。”
h) 8.b)? 中將“元件體….盡可能選用焊接型安裝的結構，其次選鉚接型的”改為“元件體…盡可能選用壓接型安裝結構，其次選焊接、鉚接型”
i) 10.2? 中將“其中間隙指…的間隙”改為“其中間隙指焊盤間的間隙和元件體間隙中的較小值”?
j) 10.2中修改了間隙。
k) 10.2 f)? 中“不允許…的元件”改為“在引腳面，不允許有元件和其他元件焊點；在元件面，不允許由超過壓接件高度的元件。”
l)? 10.3 a)? 中“貼片電容”增加“貼片電容（不含立式鋁電解電容）”
m) 10.3 d) 中增加0603/0805在波峰焊面的特殊要求。
n) 10.5? 中去掉了前后重復的b) ,c)
o) 12中，去掉了該部分內容，改為參考Q/ZX 04.100.4、Q/ZX 04.100.5－2001標準以及《元器件封裝庫設計手冊》中的“附件A 焊盤尺寸設計原則”來設計非標器件等內容。

p) 13.? 中增加了對于優選材料“參考Q/ZX 04.100.6－2002《印制電路板設計規范——插裝及連接器封裝尺寸要求》設計，對于非標和標準中沒有包含的元件，參照下面的標準設計”的建議。
r) 13.3 a)中增加“對于引線直徑在0.8mm及以上的軸向元件，安裝孔距應選取比封裝體長度長6mm以上的標準孔距。”的內容。
s)14.1 c）中關于無阻焊導通孔焊盤距離改為“不小于0.5mm”
t)16.1a)中“焊盤余隙≥0.2mm(8mil)”改為“焊盤余隙≥0.25mm(10mil)”內容。增加了過孔阻焊開窗方式的選擇。
s)17.1 中將“PCB的板名…..”改為“PCB編碼”。在以下的內容中將板名版本號均改為PCB編碼。 同時去掉了a) b) 與其他地方重復的內容。
t)17.2 b)中增加了“用與元件外形對應的絲印”來標識安裝方向的內容。c)中去掉“用數字1等”標識1腳標識。
u) 17.5 中增加了一些絲印標識。
v) 18．中的“條碼位置”的內容全部修改為“板名版本號、條碼位置”的內容。
w) 9.2 a)中去掉了“特別是BGA器件一定要集中放在A面”的限制。
X）修改了后背板的標識問題。

本標準自實施之日起代替Q/ZX 04.100.2-2001。
??? 本標準由深圳市中興通訊股份有限公司質企中心工藝部提出，技術中心技術部歸口。
??? 本標準起草部門：質企中心工藝部。
本標準主要起草人：賈忠中。
本標準修訂部門：康訊工藝部。
??? 本標準修訂人：林世杰。
本標準于1999年10月6日首次發布，于1999年10月22日第一次修訂，于2000年4月第二次修訂，于2000年6月第三次修訂，于2001年4月第四次修訂，于2002年6月第五次修訂。