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該文研究用ANSYS 軟件對(duì)電子線路板做熱可靠性分析時(shí)的建模問題，通過仿真分析，得到如下兩點(diǎn)推論：
(1)銅箔分布的不均勻性對(duì)PCB 傳熱有重要的引導(dǎo)作用，因此在建模時(shí)應(yīng)盡量予以考慮；(2)內(nèi)部到外部熱阻小的發(fā)熱元件可以當(dāng)作簡單方塊來處理，這樣就使整板的建模大大簡化。根據(jù)以上推論對(duì)一種新型星載電子線路板進(jìn)行了ANSYS 建模和計(jì)算，并把計(jì)算的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較分析，驗(yàn)證了這種簡化建模方法具有足夠的準(zhǔn)確性，使用方便，可以應(yīng)用于星載及真空等環(huán)境中各種電子線路板的熱可靠性分析研究。
(1)銅箔分布的不均勻性對(duì)PCB 傳熱有重要的引導(dǎo)作用，因此在建模時(shí)應(yīng)盡量予以考慮；(2)內(nèi)部到外部熱阻小的發(fā)熱元件可以當(dāng)作簡單方塊來處理，這樣就使整板的建模大大簡化。根據(jù)以上推論對(duì)一種新型星載電子線路板進(jìn)行了ANSYS 建模和計(jì)算，并把計(jì)算的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較分析，驗(yàn)證了這種簡化建模方法具有足夠的準(zhǔn)確性，使用方便，可以應(yīng)用于星載及真空等環(huán)境中各種電子線路板的熱可靠性分析研究。
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