本文檔的主要內容詳細介紹的是現代電磁兼容EMC設計與整改技術的詳細資料說明包括了：1.電磁兼容控制與設計基礎，2.高速PCB設計技術，3.高速PCB中關鍵電路的設計，4.高速控制系統設計，5.第五部分信號完整性分析與測試，6.電子設備的結構設計，7.EMC認證與測試 ，8.診斷測試與障礙查找

　　大規模集成電路的發展改變了整個電子產業和工業化， 電子產業已經成為信息化的基礎，數字化、智能化、微型化的要求帶來了現代電子電路設計技術的更新換代，主要有兩方面：

　　1 分立元件電路設計讓位于大規模集成電路芯片為基礎的電路設計與實現，產生了如下技術轉移：（1） 芯片集成度飛速提高，以往的整個電 子設備甚至整個電子系統的功能就會收縮到PCB上實現，PCB已經成為最基本的設計單元， 直接決定了產品的性能。（2） 電子產品智能化，PCB上的電路是數字電路與模擬電路的混合電路， 數字信號具有大帶寬， 需要電磁干擾和電磁敏感性設計EMS， EMI， ESD， EOS等 （3）智能和電子控制要求數字信號具有完整性，也就是要求時域信號 電路設計技術。（4）信號頻率已經達到GHz，要求在PCB設計時必須考慮電磁波的傳播、傳導和輻射效應。

　　2 PCB上的功能區就相當于傳統電子技術中的電子設備，具有一定的信息處理能力，能完成獨立的功能，這就要求有操作系統協調工作和接口。這就要求進行物理層軟件設計，特別是板支持包（BSP）的設計， 就要求設計和調試者都具有PCB設計和信號傳輸的基本知識。 ? 還要滿足特定用戶應用環境下的要求，適應惡劣電磁環境 。 ? 2008年ITU-T SG5第二次全會提出許多新研究方向：室內網絡，家庭網絡的傳導和輻射電磁環境，電信終端干擾，無意發射的信息泄漏

　　電子設備的EMC設計要求 ? 包括以下兩個性質截然不同的方面：

　　1 電磁發射（EME）：設備傳播的電磁干擾有輻射干擾和傳導干擾。

　　2 電磁敏感度或抗擾度（EMS）：受影響設備或敏感設備所遭受的傷害效應，包括電磁干擾（EMI）、靜電放電 （ESD） ，電力過電壓（EOS）等形式的傷害和保障信號完整性（SI）。

　　? 電磁兼容設計是結構依賴性的、問題依賴性的，還要滿足特定用戶應用環境下的要求。 ? 基本目標為：達到電磁兼容標準要求花費最少;高標準要求提高EMS指標，適應惡劣電磁環境