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為電子元器件包裝提供先進的蓋帶技術(shù)-3M通用蓋帶:基于膠膜和膠水技術(shù)，3M 綜合用于封裝表面貼裝元器件的熱敏蓋帶與壓敏蓋帶的優(yōu)勢，提出了一種極具創(chuàng)意的解決方案。設計獨特的通用蓋帶（UCT，Universal Cover Tape），可廣泛用于導電、靜電耗散、非導電元器件的包裝，并適用于市場上所有的載帶產(chǎn)品。
隨著電子元器件的設計趨向小、薄、輕，這種“新一代”蓋帶產(chǎn)品將擴展現(xiàn)有的編帶包裝需求，并為進行元器件貼裝的貼片機提供近乎完美的供料效果。
本文將討論 UCT 特有的屬性、定義和應用的特點及優(yōu)勢，這些特點有助于減少元器件晃動，提供穩(wěn)定的表面電阻性能,提高總體產(chǎn)量，克服種種與剝離力相關(guān)的挑戰(zhàn)，以及解決相關(guān)的壓敏膠粘劑在膠粘劑轉(zhuǎn)移到包裝機或者貼片機送料器上的問題。
隨著電子元器件的設計趨向小、薄、輕，這種“新一代”蓋帶產(chǎn)品將擴展現(xiàn)有的編帶包裝需求，并為進行元器件貼裝的貼片機提供近乎完美的供料效果。
本文將討論 UCT 特有的屬性、定義和應用的特點及優(yōu)勢，這些特點有助于減少元器件晃動，提供穩(wěn)定的表面電阻性能,提高總體產(chǎn)量，克服種種與剝離力相關(guān)的挑戰(zhàn)，以及解決相關(guān)的壓敏膠粘劑在膠粘劑轉(zhuǎn)移到包裝機或者貼片機送料器上的問題。
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