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手持電子產品的薄型化催生了IC封裝無芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優越。介紹了IC封裝無芯基板的發展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程中的首要問題。翹曲改善主要依靠改變絕緣層材料和積層結構，可用云紋干涉法進行量測，并以模擬為指導加快開發周期。
由于手持電子產品的薄型化需求，其核心的IC 封裝也越來越薄，推動IC封裝基板由有芯基板向更薄的無芯基板方向發展。2004年富士通互聯科技向市場投放了名為“GigaModule-4”的IC封裝無芯基板，隨后發明了加入玻璃纖維以提高無芯基板強度的技術。2010年8月，索尼開始在家用游戲機 “PlayStation 3（PS3）”的Cell微處理器中采用IC封裝無芯基板，如圖1所示。近年來，蘋果也掀起了便攜電子產品的輕薄風潮，帶動PCB制造廠商陸續研發出無芯封裝基板制造技術，生產無芯封裝基板的技術已趨于成熟，在手機、平板電腦上的規模應用成為發展潮流。
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