當MOS器件的特征尺寸不斷縮小至22nm及以下時，提高溝道的摻雜濃度和降低源漏結深已仍不能很好的改善短溝道效應。在SOI絕緣層上的平面硅技術基礎上提出FD-SOI晶體管。研究發現要使FD-SOI有效抑制短溝道效應，并能正常工作，絕緣層上硅膜的厚度應限制在柵長的四分之一左右。FD-SOI晶體管的溝道厚度很小，下面緊貼著埋層氧化物，柵的垂直電場可以有效的控制器件的溝道，從而降低了器件關閉時的漏電流，抑制短溝道效應。SOI晶片有三層：1. 硅的薄表面層（形成晶體管）；2.絕緣材料埋層；3.用于支撐的硅襯底。圖3.和圖4是CMOS集成電路體硅平面結構、FD-SOI結構與FinEFT結構對比。

　　掩埋氧化層是為了減少寄生結電容。寄生電容越小，晶體管工作越快。埋入氧化層薄到與溝道的深度相同，硅薄膜限定了源漏結深，且不存在遠離柵極的泄漏路徑。同時也限定了源漏結的耗盡區，減少源漏耗盡區橫向擴展寬度，可改善DIBL，短溝道效應，亞閾特性，降低電路的靜態功耗。此外，FDSOI晶體管無需溝道摻雜，可以避免隨機摻雜漲落效應，從而保持穩定的閾值電壓，同時還可以避免因摻雜而引起的遷移率退化。采用FD-SOI的功耗更低，成本更少。

? ? ? ?FD-SOI優勢

　　FD-SOI具有低功耗，防輻射，低軟錯誤率，耐高溫和EMC。2.漏/源寄生電容減小，，提高了器件頻率，降低漏電流與功耗。與體硅CMOS相比，器件的延遲和動態功耗更低。3.具有背面偏置能力，還可以降低電源電壓，20nm厚度的氧化埋層 類似第二個柵氧化層（襯底是柵極）襯底加偏置電壓可以獲得調節閾值電壓VT效果。（加強柵對溝道的控制能力） 4.消除了閂鎖效應。5.與硅工藝相容，可減少13-20%工序，具有更好的mos器件特性，SOI器件的亞閾值特性更好。5.浮體效應很小。6.FD-SOI的生態圈已涵蓋工具廠商、IP廠商、設計服務廠商、芯片廠商、制造廠商等，以提供易于獲取的即插即用方案，可以最大限度降低客戶成本。

　　存在問題：1.自加熱效應。在SOI器件中，有源薄體在氧化硅上，氧化硅是絕熱材料。在工作期間，有源區域消耗功率產生的熱量不容易消散。導致硅薄體的溫度升高，降低了器件的性能。2.晶圓埋入氧化層的制造工藝復雜，價格較貴。晶片的成本高于體硅晶片，且SOI晶圓合格供應商的數量有限。