1. 去耦電容的選擇 電容類型總結表格 實際的電容并不是理想，表現為： a.電容具有引腳電感，當頻率高到一定的值后會使得電容的阻抗增加； b.電容具有ESR，這也會降低電容的性能； c.電容有溫度特性，隨著溫度的改變，電容的介質屬性會變化并引起容值的變化； d.電容的容值會由于介質老化而慢慢變化； e.電容過壓會爆炸。 當選擇去耦電容時，充分理解上述非理想性是很重要的，串聯電感和ESR的影響可以計算得到，關于溫度特性、老化特性和電壓范圍只能由生產廠家提供詳細資料。 用等效交流阻抗來評估一個去耦電容的優劣，等效交流阻抗用電阻、電感和電容阻抗的均方根值來近似：ohms 其中：RESR：電容的串聯電阻；Xac：電容的等效交流阻抗；L：電容管腳、封裝、接插件電感的和。 下圖所示的為一個電容的頻響曲線。圖中可以看出電容的帶通特性（bandpass characteristics），低頻段，電容表現為電容，當頻率增加，電感成分占了上風，阻抗隨頻率增加而增加。 電容的阻抗很大程度上依賴于數字信號的頻譜成分。因此，應該正確選擇這一頻率，可是在數字系統中因為信號包含很多頻率成分，所以這一頻率不是可以直接得到的。有一些方法可以得到旁路電容必須通過的最大頻率。 一些工程師簡單的選擇最大頻率為基頻的五次諧波，例如，如果總線的頻率為500MHz，它的五次諧波為2500MHz。如果電容的引腳電感或ESR很高，那么可以另外選擇電容或并聯放置電容以降低等效電感和電阻。 2. 去耦電容的去耦時間的計算 本文從另外一個更直觀的角度來說明去耦電容的這種特性，即電容的去耦時間。穩壓電源以及去耦電容是構成電源系統的兩個重要部分。對于，現在芯片的速度越來越快，尤其對于高速處理芯片，負載芯片的電流需求變化也是非?？臁炔?a target='_blank' class='arckwlink_none'>晶體管開關速度極快。 例如，處理芯片內部有2000個晶體管同時發生狀態翻轉，轉換時間是1ns，總電流需求為600mA。 這就意味著，電源系統必須再1ns時間內補足600mA瞬態電流。但是，對于目前的穩壓源系統來說，在這么短的時間內并不能反應過來，相對于快速變化的電流，穩壓源明顯滯后了。根據一般經驗來說，穩壓源的頻率響應為幾百K左右，因為在時域系統里，1/100KHz=10us，也就是說，穩壓源最快的響應時間為10us，無法在1ns時間里得到響應。這樣的后果是，負載還在嗷嗷待哺等待電流，穩壓源卻無法及時提供電流，總功率一定，電流增大了，于是電壓就會被拉下來，造成了軌道塌陷，因此噪聲就產生了。 如何解決呢？方法是并聯不同容值的電容器。因為，穩壓源需要10us才能反應過來，所以在0-10us的時間里也不能干等著，需要用恰當的電容來補充。 比如按照50mohm的目標阻抗，可以計算出電容： C=1/(2*PI*f*Z)=31.831uf 而電容的最高頻率同時可以計算出來，假設ESL為5nH,所以有f=Z/(2*PI*ESL)=1.6MHz。 也就是說加入31.831uf的電容，可以提供100KHz到1.6MHz頻段的去耦。另外，1/1.6MHz=0.625us，這樣一來，0.625us到10us這段時間電容能夠提供所需要的電流。10us之后，穩壓源能夠提高需要的穩定電流。 另外，加上一個大電容并不能滿足要求，通常還會放一些小電容，例如15個0.22uf的電容，可以提供高至100MHz的去耦，這些小電容的最快反應時間是1/100MHz=1ns，因此，這些電流能夠保證1us之后的電流需求。 此外，這個反應時間可能還不太夠，一般需要將退耦頻率提高到500MHz，也就是反應時間快到200ps，應該就安全了。計算方法，同上，不再贅述。感興趣的可以了解一些，目標阻抗de的計算，很有意思。 (mbbeetchina)