目前穿戴式電子產品蓬勃發展如智能手表、智慧眼鏡、穿戴式醫療產品、運動管理產品、移動導航產品都是現今科技產業最關注的焦點。而這些穿戴式電子產品由于頻繁地與人體接觸，很容易受到靜電放電（ESD）的沖擊。此外，這些電子產品所采用的 IC大多是使用最先進的半導體制程技術，所使用的組件閘極氧化層很薄且接面很淺，很容易受到ESD的沖擊而造成損傷。因此，這些電子產品需要額外的ESD保護組件來避免ESD沖擊產生系統當機，甚至硬件受到損壞。針對這些穿戴式電子產品所使用的ESD保護組件需符合下列幾項要求：第一、為符合這類電子產品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達到在PCB設計上兼具高聚集度及高度彈性的優勢。第二、ESD保護組件接腳本身的寄生電容必須要小，避免信號受到干擾。例如使用在天線（antenna）的ESD保護組件，必須考慮到天線所使用的頻段，不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線的ESD保護組件其寄生電容值必須小于 1pF，甚至更低。第三、ESD保護組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮信號上下擺動的最高及最低電壓，避免信號受到影響。例如使用在天線端的信號其最高電壓通常會超過10V且最低電壓會低于0V，必須選擇適用此信號電壓的雙向ESD 保護組件。第四、ESD防護組件本身對ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD轟擊。第五、也是最重要的，ESD保護組件在ESD事件發生期間所提供的箝制電壓（clamping voltage）必須要夠低，除了提供受保護電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保信號傳輸不會受到ESD的干擾。針對這些可攜式電子產品，對于ESD保護組件的設計需要同時符合上述所有要求，困難度變的很高。晶焱科技擁有先進的ESD防護設計技術，針對穿戴式電子產品，利用自有專利技術設計提供最完整的ESD解決方案。除了 0402與0201單信道的ESD保護組件，更推出一系列0402雙信道的ESD保護組件，如表一所列。其中0402 DFN封裝大小僅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有0.5 mm 高；0201 DFN封裝大小更是僅有0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有0.3 mm 高，可以滿足穿戴式電子產品輕薄小巧對于組件封裝的嚴苛要求。如此細小的封裝尺寸，更可以整合到系統模塊，作為系統ESD的防護將更具彈性。值得一提的是，0402雙信道的ESD保護組件與兩顆0201單信道的ESD保護組件相比，具有節省PCB空間、降低成本、具較佳ESD保護能力等優勢，為穿戴式電子產品ESD防護較佳的選擇。
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