資料介紹
PCB線路板材料的介電常數(shù)(Dk)或相對介電常數(shù)并不是恒定的常數(shù) – 盡管從它的命名上像是一個常數(shù)。例如,材料的Dk會隨頻率的變化而變化。同樣,如果在同一塊材料上使用不同的Dk測試方法,也可能會測量得出不同的Dk值,即使這些測試方法都是準(zhǔn)確無誤的。隨著線路板材料越來越多地應(yīng)用于毫米波頻率,如5G以及先進(jìn)輔助駕駛系統(tǒng)等領(lǐng)域,理解Dk隨頻率的變化以及哪種Dk測試方法是“合適”的是非常重要的。盡管諸如IEEE和IPC等組織都有專門的委員會來探討這一問題,但目前還沒有一個標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè)測試方法來測量毫米波頻率下線路板材料的Dk。這并不是因?yàn)槿狈y量方法,事實(shí)上,Chen et al. 1等人發(fā)表的一篇參考論文中描述了80多種測試Dk的方法。但是,沒有哪一種方法是理想的,每種方法都具有它的優(yōu)點(diǎn)和不足,尤其是在30到300 GHz的頻率范圍內(nèi)。
電路測試vs原材料測試
通常有兩大類的測試方法用于確定線路板材料的Dk或Df(損耗角正切或tanδ):即原材料測量,或者在由材料制成的電路進(jìn)行測量。基于原材料的測試依賴于高質(zhì)量可靠的測試夾具和設(shè)備,直接測試原材料可以獲得Dk和Df值。基于電路的測試通常是使用常見電路并從電路性能中提取材料參數(shù),例如測量諧振器的中心頻率或頻率響應(yīng)。原材料的測試方法通常會引入了測試夾具或測試裝置相關(guān)的不確定性,而電路測試方法包含來自測試電路設(shè)計(jì)和加工技術(shù)的不確定性。由于這兩種方法不同,測量結(jié)果和準(zhǔn)確度水平通常不一致。例如,由IPC定義的X波段夾緊式帶狀線測試方法,是一種原材料的測試方法,其結(jié)果就無法與相同材料的電路測試的Dk結(jié)果一致。夾緊式帶狀線原材料測試方法是將兩片待測材料(MUT)夾在一個特殊的測試夾具中來構(gòu)建一個帶狀線諧振器。在待測材料(MUT)和測試夾具中的薄諧振器電路之間會有空氣,空氣的存在會降低測量的Dk。如果在相同的線路板材料上進(jìn)行電路測試,與沒有夾帶空氣,測得的Dk是不同的。對于通過原材料測試確定的Dk公差為±0.050的高頻線路板材料,電路測試將得到約±0.075的公差。線路板材料是各向異性的,通常在三個材料軸上具有不同的Dk值。Dk值通常在x軸和y軸間差別很小,因此對于大多數(shù)高頻材料,Dk各向異性通常指在z軸和x-y平面之間進(jìn)行的Dk比較。由于材料的各向異性,對于相同的待測材料(MUT),測量得到的z軸的Dk與x-y平面上的Dk是不同的,盡管測試方法和測試得到的Dk的值都是“正確的”。用于電路測試的電路類型也會影響被測Dk的值。通常,使用兩種類型的測試電路:諧振結(jié)構(gòu)和傳輸/反射結(jié)構(gòu)。諧振結(jié)構(gòu)通常提供窄帶結(jié)果,而傳輸/反射測試通常是寬帶結(jié)果。使用諧振結(jié)構(gòu)的方法通常更準(zhǔn)確。
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