Electromagnetic Professional（EMPro）是Keysight EEsof EDA 的軟件設(shè)計平臺，用于分析元器件的三維電磁場（EM）效應，例如高速和射頻IC 封裝、封裝接線、天線、芯片上和芯片外嵌入式無源元件以及PCB 互連設(shè)備。EMPro 具有現(xiàn)代領(lǐng)先的設(shè)計、仿真和分析環(huán)境以及大容量仿真技術(shù)，并綜合了業(yè)界領(lǐng)先的射頻和微波電路設(shè)計環(huán)境――先進設(shè)計系統(tǒng)（ADS），可用于快速高效地進行射頻和微波電路設(shè)計。

　　測試結(jié)果和仿真結(jié)果在全頻段插損差距明顯，而且測試結(jié)果在高端有較為明顯諧振。比較測試對象和仿真模型，測試對象使用較長的同軸線進行饋電，而且同軸接頭在測試時并沒有進行校準；而仿真模型使用集總端口進行饋電，完全沒有考慮饋線效應。為了使仿真模型盡可能接近測試對象，可以為天線加入接頭及同軸饋線。但這需要獲得測試接頭及同軸線的三維結(jié)構(gòu)文件及材料屬性，建模及校準工作代價很高。另一個辦法是對測試結(jié)果進行校準，提取接頭及同軸饋線的模型，并將其效應加入到仿真結(jié)果中。使用自動夾具移除（Automatic Fixture Removal）技術(shù)對接頭及同軸饋線的模型進行快速且精確的提取。

　　自動夾具移除（AFR）校準技術(shù)

　　自動夾具移除（AFR）校準技術(shù)是一種提取準確的寬帶夾具模型的簡便方法。這種校準技術(shù)可以被用于各種夾具和互連的結(jié)構(gòu)，例如轉(zhuǎn)接頭、芯片封裝、線纜、PCB印刷傳輸線以及通孔等互連結(jié)構(gòu)。這種校準技術(shù)和傳統(tǒng)的TRL校準技術(shù)一樣，擁有同樣的高精度校準性能，在夾具制作時卻更容易實現(xiàn)。下圖展示了一塊通孔作為被測件的測試板。通孔結(jié)構(gòu)作為被研究的對象在兩段均勻傳輸線的中間，傳輸線的兩端是SMA的轉(zhuǎn)接器，用來連接網(wǎng)絡(luò)分析儀，測量通孔的S參數(shù)。在這個例子中，我們關(guān)心的被測件是通孔。為了進行測量，通孔處于夾具的中間（夾具包括SMA連接器以及連接通孔的傳輸線）。從藍色的TDR響應曲線可以看出，SMA轉(zhuǎn)接器帶來了不可忽視的不連續(xù)性，傳輸線也不是完全均勻。在傳輸過程中可以觀測到阻抗的波動及傳輸損耗。