射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。在物聯網應用推動下，未來全球無線連接數量將成倍的增長。高通預計到2020 年，全球實現無線連接的終端設備數量超過250 億個。無線連接需求不止，射頻器件行業機會不斷。手機配臵的無線連接協議越來越多，直接驅動射頻器件行業持續成長。從早期的 2G 單一通信系統，到現在的2G、3G、4G、wifi、藍牙、nfc、FM，手機需要支持7 個以上無線通信系統，射頻器件單機價值數倍于十年前的系統。 5G演進是循序漸進的過程，創新射頻器件技術有望在4.5/4.9G得到應用。2G到3G 的演進過程中，無線通信經歷了UMTS、 HSPA、HSPA+三個階段；3G到4G 的演進過程經歷了class 1-2、class3-4、class5 三個階段。我們認為向5G 的演進過程同樣是一個循序漸進的過程，會經歷4.5G/4.9G 等中間形態。而在這些中間形態中（2018 年左右），就會有一些射頻技術實現商業化應用。射頻器件在消費電子及軍工產業都有著至關重要的應用，產業資本及國家大基金的重視程度將與日俱增。在各方資本的助力下，國內射頻器件行業將迎來新一輪行業大發展機遇。 PA芯片領域：PA 芯片行業迎來接口標準化及砷化鎵晶圓代工向國內轉移兩大紅利，國內PA 廠商的產品研發及生產過程更加順暢，預計在5G 時代國產替代率將大幅提高。目前國內已經涌現出諸如漢天下、中普微、RDA等一批PA優秀廠商。濾波器領域：到2020 年，頻段數量新增50 個以上，理論上新增一個頻段需要配臵2 個濾波器，頻段數量增長直接驅動濾波器數量大幅增長。天線領域：MIMO 多天線技術的應用，單個手機及基站配臵的天線數量成倍增長。5G 最大的變化是引入高頻率頻段，天線的設計方案將由現有的單體天線改為陣列天線，新型磁性材料及LTCC 集成技術將是5G 天線的核心技術。國內廠商在4G 天線已經占據國際領先位臵，產品已進入蘋果、三星等高端手機品牌。而在厘米波、毫米波通信領域，國內科研院所積累了豐富的技術經驗，雷達及衛星通信的技術處于全球領先地位。我們看好在5G 浪潮推動下，軍用厘米波/毫米波技術向消費電子領域的轉化邏輯。