在設計中，可以采用多種不同的傳輸線技術來進行信號的傳輸，如常見的同軸線、微帶線、帶狀線和波導等。而對于PCB平面電路，微帶線、帶狀線、共面波導（CPW），及介質集成波導（SIW）等是常用的傳輸線技術。但由于這幾種PCB平面傳輸線的結構不同，導致其在信號傳輸時的場分布也各不相同，從而在PCB材料選擇、設計和應用，特別是毫米波電路時表現出不同的電路性能。本文將以毫米波下通用的PCB平面傳輸線技術展開，討論電路材料、設計等對毫米波電路性能的影響，以及如何優化。

　　幾年前，毫米波電路還僅僅用于航天、衛星通信、通信回傳等特殊專有的領域。然而，隨著無線通信技術的飛速發展，對更高的數據傳輸速率、更小的傳輸延遲、更寬的帶寬等需求促使毫米波頻段逐漸被用在移動通信覆蓋例如，802.11ad WiGig，5G等領域；隨著主動安全駕駛和未來無人駕駛技術的發展，汽車對測距測速的要求越來越高，毫米波也被使用在如77GHz的汽車雷達領域。但是，對于設計工程師來說，毫米波電路的設計與低頻段射頻電路設計存在著顯著的不同。毫米波頻段下不同傳輸線技術的色散輻射或高次模、阻抗匹配、信號的饋入技術等都將直接影響電路最終的性能。

　　微帶線是最為常用且結構最簡單的傳輸線技術而被廣泛使用。它僅僅依靠上層銅箔形成的信號線路、中間層介質和下層銅箔形成接地平面即可構成。結構非常簡單且易于加工，性價比高，并能夠滿足不同結構的表面安裝要求，如圖1所示。接地共面波導（GCPW）結構與微帶線相似，但在上層銅箔導體的兩側有接地平面，且通過金屬過孔將上層和底層地平面相連。帶狀線的結構與微帶線或共面波導線均不同，它的信號導體位于中間層，而上、下兩層是接地平面而中間填充介質，幾乎可以看作是扁平的同軸線結構。如圖1中場力線分布，微帶線與GCPW的信號傳播方向上并不存在場分量。但由于這兩種傳輸線的電、磁場并不完全分分布于電介質中，有少部分場力線位于空氣中；導致信號在電介質中與空氣中傳輸的TEM波的相速不同，其分界面并不能完全實現相位匹配。因此這兩種傳輸線模式是準TEM波模式。而帶狀線的場力線上下對稱分布于中間層介質中，因此帶狀線的傳輸模式是TEM波模式。