LTE器件市場(chǎng)正在迅速增長(zhǎng)，而且，它對(duì)射頻前端（RFFE）性能的要求是前所未有的。ABI研究公司預(yù)測(cè)，在2014年，LTE 訂購(gòu)量將達(dá)到3.752億，在2015年，將增加60%，上升到5.889億。該公司的研究簡(jiǎn)報(bào)“明天的互聯(lián)世界：2014和2015年預(yù)測(cè)中也指出，LTE和其他連接器件功能的增強(qiáng)，將推動(dòng)“全球一年的4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量在2014年增加一倍以上，達(dá)到12.4艾字節(jié)。越來(lái)越多的頻段加上載波聚合的實(shí)施，支持?jǐn)?shù)據(jù)量增長(zhǎng)的需求，但是，與先前各代的移動(dòng)無(wú)線比較，這極大地增大了射頻前端的復(fù)雜程度。保守地說(shuō)，即將出現(xiàn)的射頻前端系統(tǒng)中，射頻前端的可能狀態(tài)的數(shù)量（參見(jiàn)圖1）將增加5000倍以上。頻段、不同的調(diào)制方案、功率放大器模式、天線調(diào)諧狀態(tài)和下行鏈路載波的數(shù)量越來(lái)越多，把這些相乘起來(lái)，便得到射頻前端復(fù)雜程度增大5000倍的結(jié)果。由于射頻前端如此復(fù)雜，現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)界需要真正的可重構(gòu)射頻前端。

　　困難重重：一個(gè)全球通的用SKU射頻前端包含收發(fā)器輸出和天線之間的所有元件。傳統(tǒng)上，它一直是由眾多不同廠商，在迥然不同的技術(shù)混合使用的基礎(chǔ)上，獨(dú)立設(shè)計(jì)的一組產(chǎn)品。移動(dòng)數(shù)據(jù)的需求推動(dòng)著頻段的大量增加，以及LTE和載波聚合這些先進(jìn)的技術(shù)，在此之前，這是可以接受的解決方案。今天，市場(chǎng)的要求更多，但是，OEM廠商受到現(xiàn)有射頻前端技術(shù)的限制，不能提供一個(gè)可以在全球所有地區(qū)使用的參考設(shè)計(jì)──只需要一個(gè)全球通用的SKU的設(shè)計(jì)。我們來(lái)看看蘋(píng)果公司最近推出的iPhone 5S，它里面有5個(gè)SKU ，以適應(yīng)不同區(qū)域的需要。我們的研究表明，這些器件之間唯一明顯的區(qū)別是射頻前端包含的東西。在最近，我們與行業(yè)中領(lǐng)先的分析公司一起討論。我們的討論證實(shí)了這些研究結(jié)果。參加討論的領(lǐng)先公司是Gartner公司，IHS iSuppli公司和Strategy Analytics公司。假如有一項(xiàng)技術(shù)可以供蘋(píng)果公司使用，推出一種iPhone，它用一個(gè)SKU就能滿足全球的需要，試想一下，在設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造以及供應(yīng)商管理和存貨管理等方面，能省下多少成本。使用現(xiàn)有的CMOS射頻開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器加上GaAs功率放大器（PA ）的混合型射頻前端，不可能提高芯片的集成程度。現(xiàn)在，射頻前端的復(fù)雜程度呈指數(shù)般地上升，集成是關(guān)鍵。一些公司試圖通過(guò)開(kāi)發(fā)復(fù)雜的多芯片模塊，逐漸地作出改進(jìn)，來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，但是在技術(shù)上受到了限制。只有真正的可重構(gòu)射頻前端能夠做到一個(gè)SKU，全球通用，而且，只有整個(gè)系統(tǒng)使用CMOS技術(shù)，才有可能實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)的射頻前端。