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前段時間，微波射頻網報道了高通新推出的RF360射頻前端解決方案，新產品首次實現了單個移動終端支持全球所有4G LTE制式和頻段的設計。接下來讓我們一起深度解析RF360全新移動射頻前端解決方案。智能手機內部的印刷電路板（PCB）區域已成為移動終端第二大最珍貴且競爭最激烈的領域，僅次于無線電頻譜。具有諷刺意味的是，本來為緩解帶寬稀缺問題而出現的新增無線電頻段的擴展，卻恰恰加劇了智能手機內PCB空間的壓力。更多的頻段需要更多獨立的射頻（RF）前端元件，如功率放大器、多頻帶開關、雙工器、濾波器以及匹配元件等。加上對更大屏幕、四核應用處理器、無線連接、電池和附加元件的需求，全部這些都要被封裝在超薄外殼內，顯而易見，再沒有多余的空間來擴大射頻前端，何況要滿足單一SKU覆蓋全球LTE漫游所需的兩倍或三倍頻段擴展（見圖1）。
美國高通技術公司（QTI）推出的Qualcomm?RF360射頻前端解決方案，旨在解決這一問題以及其它相關問題。該解決方案有一個高度集成的射頻前端，基本整合了調制解調器和天線之間的所有基本組件，包括：集成天線開關的射頻功率放大器、無線電收發器、天線匹配調諧器和包絡功率追蹤器。這是一個“360度全方位”方案，能夠簡化和解決蜂窩射頻前端面臨的眾多復雜挑戰。首先，該方法能夠通過改進性能和尺寸來實現產品頻帶擴展和延伸，從而使產品具備最強的吸引力，并縮減單一 SKU設計尺寸來實現顯著生產規模優勢的最大化。該前端解決方案于今年2月發布，OEM廠商采用該方案的產品預計將在 2013年晚些時候推出。該前端從設計之初就是一個完整的系統級解決方案，可以與終端的調制解調器、收發器以及傳感器交互工作，實現全新的獨特性能提升。
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