在RFID系統中，從智能卡或標簽天線與RFID芯片的電氣互連上，廣泛采用的方法是Flip Chip（即芯片倒封裝）技術，將裸芯片直接倒封裝在柔性天線的端部。但是多種多樣的天線結構和多規格或不同應用的RFID芯片，在實際倒封裝技術中，由于目前集成電路倒封裝設備存在靈活性較差，無法適應與各種規格尺寸的電子標簽天線之間的互聯，且標簽天線與芯片連接天線端之間的最佳阻抗匹配存在一定的差異。故而要實現柔性基材大批量、較佳性能匹配、高效率的生產，以及更有效地優化生產成本，唯有采用創新工藝進行天線與芯片的互連，從而實現較佳的匹配增益，這也正是目前整個RFID行業內都在研究的熱點問題之一。傳統的RFID智能卡或者電子標簽產品的生產模式，會隨著市場需求變化而受到越來越多的各種制約和挑戰。尤其是當市場多元化需求的變化達到某一個量時，從芯片封裝的角度來講，怎樣才能及時按質、按量，快速完成各項訂單，是任何一個芯片封裝廠商都不可忽視的現實問題。因此，傳統意義上的芯片封裝形式及其智能卡的生產模式已經遠遠不能滿足市場的實際需要。在采用RFID應用系統的電子標簽中，主要有感應天線部件和集成電路微芯片核心部件。集成電路芯片采用COB模塊的封裝形式，仍然是當前的主流封裝形式之一。一般而言，COB模塊封裝大抵分為PCB（印刷線路板）邦定封裝（硬基形式）和鍵合倒封裝（軟基形式）這兩大類。前述兩大類又可分為若干細化分類，本文將要介紹的軟基COB模塊就是鍵合倒封裝形式中的一種。預先將RFID芯片采用特殊高密度鍵合倒封裝工藝，制作成為單獨的COB軟基模塊，可以有效的提高產品的良品率，使得 RFID產品的電氣性能進一步增強。根據不同芯片的COB模塊封裝，可以有多種不同的COB排列組合。將不同數量的RFID芯片設置在一大版軟基材上，通過高密度鍵合倒裝處理技術，得到一大版完整的COB模組。制作好的COB軟基模塊可以根據不同的生產需要，任意配合不同尺寸和不同性能的RFID天線，完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產品。軟基模塊、模組的特征 采用軟基鍵合倒封裝形式，大多會將RFID微晶片的外接天線端直接連接在制作好的蝕刻天線兩端。這樣做的好處是，制作周期短，工藝簡單。但對于那些有特別需求的客戶，這種方法會有一定的局限性。比如，客戶或系統集成商自己設計制作好了天線，僅需對相應的芯片進行倒封裝時，那么，在芯片與天線的連接處理精度上，就會有一定的偏差，甚至于不匹配。