作為一名電源研發工程師，自然經常與各種芯片打交道，可能有的工程師對芯片的內部并不是很了解，不少同學在應用新的芯片時直接翻到 Datasheet 的應用頁面，按照推薦設計搭建外圍完事。如此一來即使應用沒有問題，卻也忽略了更多的技術細節，對于自身的技術成長并沒有積累到更好的經驗。今天以一顆 DC/DC 降壓電源芯片 LM2675 為例，盡量詳細講解下一顆芯片的內部設計原理和結構，IC 行業的同學隨便看看就好，歡迎指教！

　　其他模塊電路這里的其他模塊電路是為了保證芯片能夠正常和可靠的工作，雖然不是原理的核心，卻實實在在的在芯片的設計中占據重要位置。具體說來有幾種功能： 1、啟動模塊啟動模塊的作用自然是來啟動芯片工作的，因為上電瞬間有可能所有晶體管電流為 0 并維持不變，這樣沒法工作。啟動電路的作用就是相當于“點個火”，然后再關閉。如圖：上電瞬間，S3 自然是打開的，然后 S2 打開可以打開 M4 Q1 等，就打開了 M1 M2，右邊恒流源電路正常工作，S1 也打開了，就把 S2 給關閉了，完成啟動。如果沒有 S1 S2 S3，瞬間所有晶體管電流為 0。 2、過壓保護模塊 OVP 很好理解，輸入電壓太高時，通過開關管來關斷輸出，避免損壞，通過比較器可以設置一個保護點。 3、過溫保護模塊 OTP 溫度保護是為了防止芯片異常高溫損壞，原理比較簡單，利用晶體管的溫度特性然后通過比較器設置保護點來關斷輸出。 4、過流保護模塊 OCP 在譬如輸出短路的情況下，通過檢測輸出電流來反饋控制輸出管的狀態，可以關斷或者限流。如圖的電流采樣，利用晶體管的電流和面積成正比來采樣，一般采樣管 Q2 的面積會是輸出管面積的千分之一，然后通過電壓比較器來控制 MOS 管的驅動。還有一些其他輔助模塊設計。