??系統(tǒng)中使用的必須能抵受極為嚴(yán)峻環(huán)境的考驗：它們必須能承受關(guān)閉瞬流和負(fù)載切斷電源故障引起的高壓毛刺；若環(huán)境工作溫度超過120℃，器件結(jié)溫則將隨之而來升高；線束中的眾多位于方便組裝和維修的位置，這可能造成器件電氣連接的間斷。由于新的負(fù)載需要的功率越來越大，所以即使在正常的條件下工作，器件承受的壓力也明顯加大。 ??為了提高系統(tǒng)可靠性并降低保修成本，設(shè)計人員在功率器件中加入故障保護(hù)電路，以免器件發(fā)生故障，避免對電子系統(tǒng)造成高代價的損害。這通常利用外部傳感器、分立電路和軟件來實(shí)現(xiàn)，但是在更多情況下，設(shè)計人員使用完全自保護(hù)的MOSFET功率器件來完成。隨著技術(shù)的發(fā)展，MOSFET功率器件能夠以更低的系統(tǒng)成本提供優(yōu)異的故障保護(hù)。 ??圖1顯示了完全自保護(hù)MOSFET的一般拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這些器件常見的其他特性包括狀態(tài)指示、數(shù)字輸入、差分輸入和過壓及欠壓切斷。高端配置包括片上電荷泵功能。但是，大多數(shù)器件都具備三個電路模塊，即電流限制、溫度限制和漏-源過壓箝制，為器件提供大部分的保護(hù)。 ?? ??圖1：完全自保護(hù)MOSFET的一般拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。 ??短路故障 ??最常見也最麻煩的故障可能是短路。這類故障有以下幾種形式：負(fù)載間的短路、開關(guān)間的短路或電源接地的短路。而且，這些短路器件啟動和關(guān)閉時都會發(fā)生。由于短路故障通常是間歇性，即使在很短時間中就存在多種形式，使問題更為棘手。例如，在器件之間發(fā)生短路而MOSFET關(guān)閉的情況下，電流通過短路向MOSFET周圍分流。 ??然而，如果短路是間歇性、負(fù)載為電感的情況下，電流中斷將在MOSFET上產(chǎn)生一個反激（flyback）電壓。根據(jù)短路持續(xù)的時間和電阻，負(fù)載電感中的峰值電流可能會高于正常工作時的峰值電流。因此，器件比預(yù)期吸收更多的能量，而且多個間歇性短路事件的快速連續(xù)發(fā)生會導(dǎo)致峰值結(jié)溫急劇升高，從而對器件產(chǎn)生潛在的破壞性。 ??過溫故障 ??其他故障包括器件引腳的靜電放電（ESD）、線路瞬流或電感負(fù)載開關(guān)引起的過壓，還有就是過熱。過溫故障通常由其他故障引起，如短路便會快速增加器件的功耗，也可能由極端環(huán)境條件或熱路徑異常引起，如器件散熱器和之間的焊料失效。在諸多故障模式下，自保護(hù)MOSFET產(chǎn)品的控制電路以一種安全模式來檢測并控制器件工作，使器件在故障修復(fù)后可以恢復(fù)正常功能。 ??由于有源元件（MOSFET門極氧化物接口除外）已與門極輸入引腳連接，因此漏極與源極之間短路時，此引腳的泄漏電流（50-100uA）比標(biāo)準(zhǔn)MOSFET泄漏電流的測量值（ 《 50nA）大三個數(shù)量級。泄漏電流的增加通常不會對門極產(chǎn)生影響，但是，門極驅(qū)動電路必須能夠在電流限制或熱關(guān)機(jī)故障情況下驅(qū)動足夠大的電流。在過流和過溫故障的情況下，器件一般將功率MOSFET門極節(jié)點(diǎn)電壓下拉至接近飽和的工作門限電壓或零伏，以完全關(guān)閉器件。 ??通常門極輸入引腳和功率MOSFET門極節(jié)點(diǎn)之間存在一個串聯(lián)電阻Rs，所以吸收的輸入電流大約等于（Vin-Vgate）/Rs。器件通常在結(jié)溫超過預(yù)設(shè)限制溫度時關(guān)閉。在這種情況下，Vgate=0伏，所以在過溫故障時必須產(chǎn)生一個等于Vin/Rs的最小源極電流。否則，內(nèi)部門極下拉電路將無法關(guān)閉功率場效應(yīng)管，使其結(jié)溫可能達(dá)到產(chǎn)生破壞作用的水平。 ??過溫保護(hù) ??通常過溫保護(hù)是通過對主功率MOSFET有源區(qū)域的溫敏器件（一般為二極管）設(shè)置偏壓來實(shí)現(xiàn)的。若這些元件偵測到芯片結(jié)溫超過過溫設(shè)定值時，電路將主功率MOSFET門極拉至地，關(guān)閉該器件。一些器件內(nèi)置滯后電路，使器件可以在芯片結(jié)溫稍微下降（一般下降10℃-20℃）后返回導(dǎo)通狀態(tài)。圖2顯示安森美的NIF5022N器件短路電流和時間響應(yīng)之間的關(guān)系。在其它器件中，若檢測到過溫故障情況，電流將鎖存，而輸入引腳必須固定對鎖存進(jìn)行復(fù)位。 ??在過溫故障情況下，必須考慮兩個主要問題。首先，溫度限制關(guān)斷電路通常與電流限制電路協(xié)同工作，即電流限制電路將門極節(jié)點(diǎn)驅(qū)動至接近閾值電壓來使器件進(jìn)入飽和工作模式，以便保持電流限制設(shè)定點(diǎn)。在負(fù)載間短路的情況下，這意味著在通過高電流時，功率MOSFET上的壓降接近電源電壓。這種高功率情況很快地引起過溫故障。對于采用熱滯后電路讓零件在過溫故障情況下循環(huán)導(dǎo)通和關(guān)閉的器件，結(jié)溫將穩(wěn)定在滯后電路高低設(shè)定點(diǎn)之間的溫度。這與高溫可靠性測試類似，都取決于器件在故障情況下的工作時間。一般來說，當(dāng)器件的可靠性下降變成一個受重視的問題時，別指望在故障情況下該器件工作幾千小時或更長時間。 ?? ??圖2：NIF5022N器件短路電流和時間響應(yīng)之間的關(guān)系。 ??更切合實(shí)際的考慮是，當(dāng)應(yīng)用電路在故障情況下將門極輸入循環(huán)地打開并關(guān)閉，使結(jié)溫可以在過溫事件之間的這段時間中進(jìn)行冷卻。在這種情況下，器件進(jìn)入內(nèi)部熱循環(huán)，器件承受的熱循環(huán)數(shù)量有一定的限制。循環(huán)的次數(shù)與許多因素有關(guān)，包括結(jié)溫幅度差、溫度偵測布局和、硅結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)等。設(shè)計人員必須清楚應(yīng)用電路是否可以在短路或其他激發(fā)過溫保護(hù)故障情況下對受保護(hù)的MOSFET進(jìn)行循環(huán)，然后評估器件在這些情況下的可靠性。這種故障模式分析可省去昂貴的場回路。 ??第二個問題涉及到當(dāng)過溫保護(hù)無效、隨后可能發(fā)生器件故障時器件的工作情況。當(dāng)關(guān)閉電感負(fù)載時，器件必須吸收存儲在負(fù)載電感中的能量。對于標(biāo)準(zhǔn)的MOSFET，這種工作模式稱為非箝制感應(yīng)開關(guān)（UIS）。在UIS事故中，器件的漏-源硅結(jié)處于雪崩狀態(tài)，器件產(chǎn)生大量功耗（大小取決于雪崩電壓和峰值電流值）。當(dāng)MOSFET吸收的能量使結(jié)溫超過硅結(jié)構(gòu)的內(nèi)部溫度（一般超過300℃）時，UIS事故的普通故障模式將發(fā)生。當(dāng)結(jié)溫超過內(nèi)部溫度時，器件不再像一個半導(dǎo)體，門極控制出錯，而且器件會快速毀壞，除非漏極電源功率立即消失。自保護(hù)的MOSFET可能遭受同樣的情況，因為當(dāng)門極輸入電壓對控制電路進(jìn)行偏置時，由于門極偏置為零，過溫限制電路處于無效狀態(tài)。在正常工作和最壞的故障情況下（如器件間歇性短路的情況），電路設(shè)計人員必須確保器件吸收的能量不超過最大額定值。另外，即使出現(xiàn)最高能量額定值，能量脈沖之間必須有足夠的時間讓結(jié)溫冷卻到初始結(jié)溫。否則，結(jié)溫在每個能量脈沖之后升高，最終達(dá)到內(nèi)部故障溫度。 ??若過溫限制電路在電感負(fù)載關(guān)閉的情況下偏置，由于大多數(shù)自保護(hù)MOSFET采用有源過壓箝制，過溫保護(hù)可能仍處于無效狀態(tài)。有源箝制電路中的關(guān)鍵元件是位于主功率MOSFET門極和漏極連接之間的背靠背串聯(lián)齊納二極管。以此種狀態(tài)堆棧的齊納二極管的設(shè)計電壓小于主功率MOSFET漏-源結(jié)的雪崩電壓。因為門極已關(guān)閉，所以當(dāng)漏極電壓超過門-漏齊納堆棧電壓時，電流將流過堆棧和串聯(lián)門極電阻，流至地面。因此，在主功率MOSFET門極產(chǎn)生接近閾值的電壓，使MOSFET以正激線性工作模式傳導(dǎo)負(fù)載電流。由于器件已導(dǎo)通，電感能量在有源區(qū)域以更均勻的電流密度耗散，與雪崩工作模式下的能量耗散方式不同。而且，因為箝制電壓低于雪崩電壓，所以器件在有源箝制模式下的瞬時功耗低于雪崩模式下的瞬時功耗。在有源箝制工作模式下切換電感負(fù)載時，這些行為使器件具備更強(qiáng)的能量處理能力。有源箝制由于具有上述特性，故經(jīng)常在其它故 障保護(hù)動作之前執(zhí)行。設(shè)計人員必須確保器件能夠吸收在最壞情況下所有可能的電感能量。 ??作者：Don Zaremba，應(yīng)用經(jīng)理，安森美半導(dǎo)體公司 (mbbeetchina)