No.1 資料輸入階段 1. 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）。 2. 確認PCB模板是最新的。 3. 確認模板的定位器件位置無誤。 4. PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確。 5. 確認外形圖上的禁止布放器件和布線區已在PCB模板上體現。 6. 比較外形圖，確認PCB所標注尺寸及公差無誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準確。 7. 確認PCB模板準確無誤后最好鎖定該結構文件，以免誤操作被移動位置。 No.2 布局后檢查階段 器件檢查 1. 確認所有器件封裝是否與公司統一庫一致，是否已更新封裝庫(用viewlog檢查運行結果)如果不一致，一定要Update Symbols。 2. 母板與子板，單板與背板，確認信號對應，位置對應，連接器方向及絲印標識正確，且子板有防誤插措施，子板與母板上的器件不應產生干涉。 3. 元器件是否100% 放置。 4. 打開器件TOP和BOTTOM層的place-bound， 查看重疊引起的DRC是否允許。 5. Mark點是否足夠且必要。 6. 較重的元器件，應該布放在靠近PCB支撐點或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲。 7. 與結構相關的器件布好局后最好鎖住，防止誤操作移動位置。 8. 壓接插座周圍5mm范圍內，正面不允許有高度超過壓接插座高度的元件，背面不允許有元件或焊點。 9. 確認器件布局是否滿足工藝性要求(重點關注BGA、PLCC、貼片插座)。 10. 金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置。 11. 接口相關的器件盡量靠近接口放置，背板總線驅動器盡量靠近背板連接器放置。 12. 波峰焊面的CHIP器件是否已經轉換成波峰焊封裝。 13. 手工焊點是否超過50個。 14. 在PCB上軸向插裝較高的元件，應該考慮臥式安裝。留出臥放空間。并且考慮固定方式，如晶振的固定焊盤。 15. 需要使用散熱片的器件，確認與其它器件有足夠間距，并且注意散熱片范圍內主要器件的高度。