導(dǎo)讀：說起開關(guān)電源的難點(diǎn)問題，PCB布板問題不算很大難點(diǎn)，但若是要布出一個(gè)精良PCB板一定是開關(guān)電源的難點(diǎn)之一（PCB設(shè)計(jì)不好，可能會(huì)導(dǎo)致無論怎么調(diào)試參數(shù)都調(diào)試布出來的情況，這么說并非危言聳聽）原因是PCB布板時(shí)考慮的因素還是很多的，如：電氣性能，工藝路線，安規(guī)要求，EMC影響等等；考慮的因素之中電氣是最基本的，但是EMC又是最難摸透的，很多項(xiàng)目的進(jìn)展瓶頸就在于EMC問題；下面從二十二個(gè)方向給大家分享下PCB布板與EMC。 一、熟透電路方可從容進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之EMI電路? 上面的電路對EMC的影響可想而知，輸入端的濾波器都在這里；防雷擊的壓敏；防止沖擊電流的電阻R102（配合繼電器減小損耗）；關(guān)鍵的慮差模X電容以及和電感配合濾波的Y電容；還有對安規(guī)布板影響的保險(xiǎn)絲；這里的每一個(gè)器件都至關(guān)重要，要細(xì)細(xì)品味每一個(gè)器件的功能與作用。設(shè)計(jì)電路時(shí)就要考慮的EMC嚴(yán)酷等級從容設(shè)計(jì)，比如設(shè)置幾級濾波，Y電容數(shù)量的個(gè)數(shù)以及位置。壓敏大小數(shù)量選擇，都與我們對EMC的需求密切相關(guān)，歡迎大家一起討論看似簡單其實(shí)每個(gè)元器件蘊(yùn)含深刻道理的EMI電路。? 二、電路與EMC：（最熟悉的反激主拓?fù)?，看看電路中哪些關(guān)鍵地方蘊(yùn)含了EMC的機(jī)理）? 上圖的電路中打圈幾部分：對EMC影響非常重要（注意綠色部分不是的），比如輻射大家都知道電磁場輻射是空間的，但基本的原理是磁通量的變化，磁通量涉及到磁場有效截面積，也就是電路中對應(yīng)的環(huán)路。電流可以產(chǎn)生磁場，產(chǎn)生的是穩(wěn)定的磁場，不能向電場轉(zhuǎn)化；但變化的電流產(chǎn)生變化的磁場，變化的磁場是可以產(chǎn)生電場（其實(shí)這就是有名的麥克斯韋方程我用通俗語言來說），變化的電場同理可產(chǎn)生磁場。所以一定要關(guān)注那些有開關(guān)狀態(tài)的地方，那就是EMC源頭之一，這里就是EMC源頭之一(這里說之一當(dāng)然后續(xù)還會(huì)講到其它方面）； 比如電路中虛線環(huán)路，是開關(guān)管開通和關(guān)斷的環(huán)路，不僅設(shè)計(jì)電路時(shí)開關(guān)速度可以調(diào)節(jié)對EMC影響，布板走線環(huán)路面積也有著重要的影響！另二個(gè)環(huán)路是吸收環(huán)路和整流環(huán)路，先提前了解下，后面再講！ 三、PCB設(shè)計(jì)與EMC的關(guān)聯(lián) 1.PCB環(huán)路對EMC的影響非常重要，比如反激主功率環(huán)路，如果太大的話輻射會(huì)很差。? 2.濾波器走線效果，濾波器是用來濾去干擾的，但若是PCB走線不好的話，濾波器就可能失去應(yīng)該有的效果。? 3.結(jié)構(gòu)部分，散熱器設(shè)計(jì)接地不好會(huì)影響，屏蔽版的接地等； 4.敏感部分與干擾源頭過近，比如EMI電路與開關(guān)管很近，必然會(huì)導(dǎo)致EMC很差，需要有清晰的隔離區(qū)域。? 5.RC吸收回路的走線。? 6.Y電容接地與走線，還有Y電容的位置也很關(guān)鍵等等！? 等等。先想到這說這些，后續(xù)會(huì)具體討論，先起個(gè)引子。? 下面舉一個(gè)小例子： 如上圖中虛線框，X電容引腳走線做了內(nèi)縮的處理，大家可以學(xué)習(xí)下，如何讓電容引腳走線外掛（采用擠電流走線）。這樣X電容的濾波效果才能夠達(dá)到最佳狀態(tài)。 四、PCB設(shè)計(jì)之準(zhǔn)備事項(xiàng)：（準(zhǔn)備充分了，方可設(shè)計(jì)步步穩(wěn)健，避免設(shè)計(jì)推翻重來）? 大致有以下的一些方面，都是自己設(shè)計(jì)過程會(huì)去考慮，所有的內(nèi)容跟別的教程無關(guān)，都是只是自己的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。? 1.外觀結(jié)構(gòu)尺寸，包括定位孔，風(fēng)道流向，輸入輸出插座，需要與客戶系統(tǒng)匹配，還需要與客戶溝通裝配上的問題，限高等等。? 2.安規(guī)認(rèn)證，產(chǎn)品做哪種認(rèn)證，哪些地方做到基本絕緣爬電距離要留夠，哪些地方做到加強(qiáng)絕緣留夠距離或開槽。? 3.封裝設(shè)計(jì)：有沒有特殊期間，如定制件封裝準(zhǔn)備。? 4.工藝路線選定：單面板雙面板選擇，或是多層板，根據(jù)原理圖及板子尺寸，成本等綜合評估。? 5.客戶的其他特殊要求。? 結(jié)構(gòu)工藝相對會(huì)更靈活，安規(guī)還是比較固定的部分，做什么認(rèn)證，過什么安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)然也有一些安規(guī)是很多標(biāo)準(zhǔn)中通用的，但也有一些特殊產(chǎn)品比如醫(yī)療會(huì)比較嚴(yán)苛。 為了新入門工程師朋友們不至于眼花繚亂； 接下來列出些普遍產(chǎn)品通用的,下面是對于IEC60065總結(jié)出來的具體布板要求，針對安規(guī)需要牢記，碰到具體產(chǎn)品要會(huì)針對性處理：? 1.輸入保險(xiǎn)絲焊盤制件的距離安規(guī)要求大于3.0MM，實(shí)際布板按照3.5MM（簡單說保險(xiǎn)絲前按照3.5MM爬電距離，之后按照3.0MM爬電距離） 2.整流橋前后安規(guī)要求2.0MM，布板按照2.5MM。? 3.整流后安規(guī)一般不做要求，但是高低壓間根據(jù)實(shí)際電壓大小留距離，習(xí)慣400V高壓留2.0MM以上。? 4.初次級間安規(guī)要求6.4MM(電氣間隙），爬電距離按照7.6MM為最佳。（注意這個(gè)跟實(shí)際輸入電壓相關(guān)，需要查表具體計(jì)算，提供數(shù)據(jù)僅供參考，以實(shí)際場合為準(zhǔn)）? 5.初次級用冷地，熱地標(biāo)識(shí)清晰；L，N標(biāo)識(shí)，輸入AC INPUT標(biāo)識(shí)，保險(xiǎn)絲警告標(biāo)識(shí)等等都需要清晰標(biāo)出。 大家對上面有疑問的，也可以討論，互相學(xué)習(xí)！? 再次重申實(shí)際安規(guī)距離跟實(shí)際輸入電壓相關(guān)以及工作環(huán)境有關(guān)，需要查表具體計(jì)算，提供數(shù)據(jù)僅供參考，以實(shí)際場合為準(zhǔn)；