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在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可焊接或外露引腳/端子，也就使你無法確認它們是否被成功地焊接在印刷電路板 (PCB) 上。封裝邊緣有用于端子、暴露在外的覆銅，這些覆銅很容易被氧化，這使得側壁焊錫潤濕很困難。
在使用QFN封裝時，側壁焊錫的覆蓋率在50-90%之間。OEM一定會產生額外成本，其原因在于不正確組裝故障所產生的問題，連同組裝過程具有很明顯的糟糕焊點而產生的真正故障。使用X光機來檢查高質量、可靠焊點會進一步增加成本，或者根本就無法實現(xiàn)。
為了解決汽車和商用零配件制造商所使用的無引線封裝中的側面引線潤濕問題，可潤濕側翼工藝被開發(fā)出來。這個工藝為可焊接性提供一個可視化指標，并且縮短了檢查時間。采用DFN封裝的TI LM53600-Q1和LM53601-Q1汽車DC…
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