了解倒裝芯片和芯片級封裝技術及其應用

2512946 2022-11-18 | pdf | 212.96KB | 次下載 | 免費

資料介紹

介紹介紹半導體技術的進步創造了具有晶體管數量和功能的芯片，這在幾年前是不可想象的。如果沒有同樣令人興奮的 IC 封裝發展，就不可能出現我們今天所知道的便攜式電子產品。在更小、更輕和更薄的消費產品趨勢的推動下，已經開發出更小的封裝類型。最小的可能封裝將始終是芯片本身的尺寸。半導體技術的進步創造了具有晶體管數量和功能的芯片，這在幾年前是不可想象的。如果沒有同樣令人興奮的 IC 封裝發展，就不可能出現我們今天所知道的便攜式電子產品。在更小、更輕和更薄的消費產品趨勢的推動下，已經開發出更小的封裝類型。最小的可能封裝將始終是芯片本身的尺寸。圖 1圖 1說明了將 IC 從晶圓變成單個芯片的步驟。說明了將 IC 從晶圓變成單個芯片的步驟。圖 2圖 2顯示了一個實際的芯片級封裝 (CSP)。顯示了一個實際的芯片級封裝 (CSP)。芯片尺寸封裝的概念在 1990 年代演變而來。在 1998 年定義的 CSP 類別中，晶圓級 CSP 成為各種應用的經濟選擇，從低引腳數設備（如 EEPROM）到 ASIC 和微處理器。CSP 設備采用稱為晶圓級封裝 (WLP) 的工藝制造。WLP 的主要優點是所有封裝制造和測試都在晶圓上完成。WLP 的成本隨著晶圓尺寸的增加和裸片的縮小而下降。作為該技術的早期采用者，Dallas Semiconductor 于 1999 年開始出貨晶圓級封裝產品。芯片尺寸封裝的概念在 1990 年代演變而來。在 1998 年定義的 CSP 類別中，晶圓級 CSP 成為各種應用的經濟選擇，從低引腳數設備（如 EEPROM）到 ASIC 和微處理器。CSP 設備采用稱為晶圓級封裝 (WLP) 的工藝制造。WLP 的主要優點是所有封裝制造和測試都在晶圓上完成。WLP 的成本隨著晶圓尺寸的增加和裸片的縮小而下降。作為該技術的早期采用者，Dallas Semiconductor 于 1999 年開始出貨晶圓級封裝產品。圖 1. 晶圓級封裝（簡化版）最終將單個芯片與加工后的晶圓分離。圖 1. 晶圓級封裝（簡化版）最終將單個芯片與加工后的晶圓分離。圖 2. 12 凸點芯片級封裝，3 × 4 凸點，其中 2 個凸點位置未填充。圖 2. 12 凸點芯片級封裝，3 × 4 凸點，其中 2 個凸點位置未填充。命名法命名法