分享基于NXP i.MX 8M Mini處理器的創(chuàng)龍科技-新款異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)，是創(chuàng)龍科技2022年新款i.MX8核心板，該板卡更新亮點(diǎn)在于是通過工業(yè)級(jí)B2B連接器，更符合大眾意向，提供更多的選擇。本篇文章為i.MX8核心板的詳細(xì)規(guī)格書資料，內(nèi)包含核心板簡介、應(yīng)用領(lǐng)域、軟硬件參數(shù)、開發(fā)資料、電氣特性、機(jī)械尺寸等，歡迎大家閱讀參考。

核心板簡介

創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz，ARM Cortex-M4實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網(wǎng)口等接口，可通過PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。用戶使用核心板進(jìn)行二次開發(fā)時(shí)，僅需專注上層運(yùn)用，降低了開發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖

圖 4 核心板側(cè)視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 醫(yī)療設(shè)備
• 儀器儀表
• 工業(yè)PC
• 工業(yè)HMI
• 機(jī)器視覺
• 音視頻處理