目錄

一、目的： .............................................................................6

二、范圍： .............................................................................6

三、術(shù)語定義： .........................................................................6

四、封裝命名規(guī)范 .......................................................................7

4.1、常規(guī)電阻、電容、電感【（D）R/C/L】 ............................................7

4.2、排阻、排容【RA/CA】 ...........................................................7

4.3、鉭電容【TC】 ..................................................................7

4.4、鋁電解電容【AEC】 .............................................................8

4.5、功率電感【PL】 ................................................................8

4.6、常規(guī)二極管【（D）D】 ..........................................................8

4.7、發(fā)光二極管【LED】 .............................................................9

4.8、整流、穩(wěn)壓二極管 ..............................................................9

4.9、晶體管 ........................................................................9

4.10、保險絲【FUSE】 ..............................................................10

4.11、開關(guān)【SW】 ..................................................................10

4.12、晶振【XTAL】 ................................................................10

4.13、電池/電池座【BAT】 ..........................................................10

4.14、整流器【REC】 ...............................................................11

4.15、濾波器【FIL】 ...............................................................11

4.16、繼電器【RELAY】 .............................................................11

4.17、變壓器【TRANS】 .............................................................12

4.18、蜂鳴器【BUZZ】 ..............................................................12

4.19、麥克風【MIC】 ...............................................................12

4.20、SOIC 類型【SO/SSOP/TSSOP】 .................................................. 13

4.21、SOJ 類型【SOJ】 .............................................................13

4.22、PLCC 類型【PLCC】 ...........................................................13

4.23、QFP 類型【QFP】 ............................................................. 14

4.24、QFN 類型【QFN】 ............................................................. 14

4.25、BGA 類型【BGA】 ............................................................. 14

4.26、DIP 類型【DIP】 ............................................................. 15

4.27、HDR 連接器【HDR】 ...........................................................15

4.28、D-SUB 連接器【DB】 ..........................................................15

4.29、USB 連接器【USB】 ...........................................................16

4.30、RJ 連接器【RJ】 ............................................................. 16

4.31、歐式連接器【DIN】 ...........................................................16

4.32、FPC 連接器【FPC】 ........................................................... 17

4.33、電源插座【DC】 ..............................................................17

4.34、音視頻連接器【AV】 ..........................................................17

4.35、高清輸出連接器【HDMI】 ......................................................18

4.36、SATA 連接器【SATA】 ......................................................... 18

4.37、同軸電纜連接器【BNC】 .......................................................18

4.38、光模塊【SFP】 ...............................................................19

4.39、電源模塊【PWR】 .............................................................19

4.40、卡座【CARD】 ................................................................20

4.41、金手指【FINGER】 ............................................................20

4.42、PCIE 連接器【PCIE】 ......................................................... 20

4.43、其他類 ......................................................................21

4.43.1、安裝孔【HOLE】 ........................................................21

4.43.2、測試點【TP】 ..........................................................21

4.43.3、絲印標識及其它雜類 ....................................................21

4.44、焊盤命名【For Allegro 軟件】 ................................................ 21

4.44.1、貼片類 ................................................................21

4.44.2、通孔類 ................................................................21

4.44.3、過孔 ..................................................................21

4.44.4、熱焊盤（Flash） .......................................................22

4.44.5、異形焊盤 ..............................................................22

4.44.6、Shape .................................................................22

五、PCB 封裝設計規(guī)范 .................................................................. 22

5.1、單位系統(tǒng)要求 .................................................................22

5.2、封裝基本組成元素 .............................................................22

5.3 焊盤簡介 ...................................................................... 23

5.3.1、焊盤分類及作用 .........................................................23

5.3.2、貼片類焊盤 .............................................................23

5.3.3、通孔類焊盤 .............................................................23

5.3.4、管腳補償計算規(guī)則 .......................................................24

5.3.4、Flash 計算規(guī)則（針對 Allegro 軟件） ..................................... 24

六、封裝管腳補償 ......................................................................25

6.1 無引腳延伸型 SMD 封裝 ..........................................................25

6.2、翼形引腳型 SMD 封裝 ...........................................................26

6.3、平臥型 SMD 封裝 ...............................................................26

6.4、J 形引腳 SMD 封裝 ............................................................. 27

6.5、圓柱式引腳 SMD 封裝 ...........................................................28

6.6、BGA 類型封裝 ................................................................. 28

七、封裝設計基本要求 ..................................................................29

7.1、絲印基本要求 .................................................................29

7.1.1、絲印線寬 ...............................................................29

7.1.2、位號字體尺寸 ...........................................................29

7.1.3、圖形輪廓絲印畫法要求 ...................................................29

7.1.4、圖形絲印位置要求 .......................................................29

7.1.5、標識絲印畫法要求 .......................................................29

7.1.6、絲印放置層要求 .........................................................30

7.2、封裝原點設計要求 .............................................................30

7.3、封裝焊盤排序定義 .............................................................30

7.4、Keepout 尺寸要求 ............................................................. 30

7.5、標準孔徑表 ...................................................................30

八、“華秋 DFM”軟件元器件可組裝性分析實例 ............................................ 33

8.1、元器件的間距檢查標準 .........................................................34

8.2、引腳與焊盤的檢查標準 .........................................................35

8.3、Chip 標準封裝焊盤檢查 ........................................................ 37