100%國(guó)產(chǎn)+工業(yè)級(jí)方案!全志T3+FPGA核心板的原理圖框架軟硬件開(kāi)發(fā)資料規(guī)格書(shū)
資料介紹
目 錄
1 ——核心板簡(jiǎn)介
2 ——典型應(yīng)用領(lǐng)域
3 ——軟硬件參數(shù)
4 ——開(kāi)發(fā)資料
5 ——電氣特性
6 ——機(jī)械尺寸
7 ——產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)
8 ——技術(shù)服務(wù)
9 ——增值服務(wù)
更多幫助
1.核心板簡(jiǎn)介
創(chuàng)龍科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7處理器 + 紫光同創(chuàng)Logos PGL25G/PGL50G FPGA設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板,ARM Cortex-A7處理單元主頻高達(dá)1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、電源、晶振、連接器等所有器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案,國(guó)產(chǎn)化率100%。
核心板內(nèi)部T3與Logos通過(guò)SPI、CSI、I2C通信總線連接,并通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引腳,支持雙屏異顯、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264視頻硬件編解碼。核心板經(jīng)過(guò)專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證,穩(wěn)定可靠,可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。
用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí),僅需專注上層運(yùn)用,降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本,可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。
2.典型應(yīng)用領(lǐng)域
3.軟硬件參數(shù)
硬件框圖
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