MSP430FR25x2電容式觸摸感應(yīng)混合信號(hào)微控制器數(shù)據(jù)表
2024-08-06 |
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資料介紹
MSP430FR25x2 包含一系列用于電容式觸摸傳感的超低功耗 MSP430™微控制器 (MCU),它們均采用 CapTIvate™ 觸控技術(shù),適用于 應(yīng)用 采用1到16個(gè)電容式按鈕或接近感應(yīng)的成本敏感型應(yīng)用。 MSP430FR25x2 MCU 適用于 應(yīng)用 電磁干擾、油液、水和油脂影響的工業(yè)應(yīng)用,可以創(chuàng)造價(jià)值,實(shí)現(xiàn)高性 能。這些器件可提供 IEC 認(rèn)證的解決方案,其功耗比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案低 5 倍且支持接近感應(yīng)以及透過(guò)玻 璃、塑料和金屬鍍層進(jìn)行觸摸操作。 TI 電容式觸摸感應(yīng) MSP430 MCU 由一套全面的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行支持,并配套提供參考設(shè)計(jì)和代碼 示例,協(xié)助用戶快速開(kāi)展設(shè)計(jì)。BOOSTXL-CAPKEYPAD BoosterPack™插件模塊可搭配使用 CAPTIVATEPGMR 編程器電路板(單獨(dú)使用或作為 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 開(kāi)發(fā)套件的一部分),或 LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件生態(tài)系統(tǒng)。TI 還提供免費(fèi)的軟件,如 CapTIvate 設(shè)計(jì)中心,工程師可以在其中 借助 方 便易用的 GUI 和 ™MSP430Ware™ 軟件以及包括 CapTIvate 技術(shù)指南在內(nèi)的綜合性文檔快速進(jìn)行應(yīng)用開(kāi) 發(fā)。
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